乐鑫科技:存货积压问题突出

来源: 市值风云

19/09/03

存货是乐鑫科技除现金外的第二大资产,占用大量现金流,而且存货为晶圆、芯片等易损耗物,十分容易发生减值,因此存货分析是这家公司重点。前文已经讲过,乐鑫科技是Fabless企业,自己会将芯片制造、封装测试、以及模组生产环节外包给其他企业。这里风云君再解释一下这些环节。晶圆(wafer),是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。


晶圆

芯片制造就是把集成电路转移到晶圆的过程。而实现这个过程,需要多种复杂的工艺。一颗芯片被制造成功后,容易被损坏、腐蚀,这时候我们就需要对其进行封装,将其放到保护壳中,并进行可靠性测试。这个过程就是封装测试,简称封测。如此这般,芯片就成品了。根据不同的外包环节,就有与之对应的供应商,公司的供应商主要分为晶圆制造供应商、封装测试供应商、模组厂商。

公司主要供应商

2016-2018年,公司前五大供应商采购额占比均超过90%,上游供应商集中度极高。

公司前五大供应商采购占比

以2018年为例,公司向台积电采购的金额占当年总采购额的61.45%。

供应商名称


采购的主要内容则是晶圆。


采购及委外加工合同


虽然公司的采购集中度过高,但正如前文提到的,在芯片制造领域,寡头格局明显,光台积电一家,就占了整个市场份额的50%以上。这里风云君强调一下,晶圆制造是芯片制造的核心工艺,技术门槛高,前期投资大。IC设计企业往往设计出了电路图,但下游的制作工艺达不到,芯片不具备可生产性,也是白搭。这就是为什么乐鑫科技在芯片设计过程中,要经常与晶圆制造商(主要是台积电)保持密切沟通,取得生产工艺各项技术参数的原因。报告期内,公司向台积电等晶圆制造商采购晶圆的开支占同期营业成本的比例超过50%。可见,晶圆是芯片产品的主要成本。

主营业务成本

公司采购大量的晶圆,导致存货不断增加,2018年的流动资产近三分之一为存货,为仅次于货币资金的第二大流动资产。

公司存货情况

·格菲科创板研究院·

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