公司资料
公司名称 乐鑫信息科技(上海)股份有限公司 所属区域 上海市
英文名 Espressif Systems (S 所属行业 新一代信息技术
曾用名 -- 所属证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
成立时间 2008/04/29 法人代表 TEO SWEE ANN
题材概念 --
主营业务 集成电路设计企业,采用Fabless经营模式,主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片
主要产品 --
控股股东 --
实际控制人 --
最终控制人 --
注册资本(元) 8000.00万
经营范围 计算机硬件的研究、开发,计算机软件的研发、开发、设计、制作,销售自产产品;集成电路、通信产品及其零配件的研发、设计,上述同类产品、灯具的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外),并提供相关的技术咨询和技术服务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
董事长 TEO SWEE ANN 员工人数(人) 241
总经理 TEO SWEE ANN 会计师事务所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
董秘 王珏 董秘电话 021-61065218
独立董事 -- 律师事务所 上海市锦天城律师事务所
公司电话 021-61065218 公司传真 021-61065218
公司邮箱 ir@espressif.com 公司网址 www.espressif.com
公司地址 中国(上海)自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室
公司简介 乐鑫信息科技(上海)股份有限公司是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,成立于2008年,总部位于中国上海,在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司。乐鑫的工程师来自世界各地,他们对技术充满热情,坚持不懈地致力于前沿低功耗Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案的研发。经过多年来在无线计算技术领域的深耕,我们开发... 更多>>

格菲分析:

乐鑫科技是一家国内领先的集成电路设计企业,采用 Fabless 经营模式,主要从事物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品 Wi-Fi MCU 芯片是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。公司产品受到了小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等下游或终端客户的广泛认可。公司目前在国内物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域具技术领先和市场领先。

股权图谱

暂无

核心团队
序号 姓名 性别 年龄 学历 职务
1 TEO SWEE ANN 44 硕士 董事长,总经理,法定代表人,董事
2 王珏 36 硕士 副总经理,董事会秘书
3 NG PEI CHI 42 硕士 董事
4 TEO TECK LEONG 64 本科 董事
5 徐欣 43 硕士 董事
6 KOH CHUAN KOON 44 硕士 独立董事
7 LEE SZE CHIN 44 硕士 独立董事
8 蓝宇哲 35 本科 独立董事
9 李子佳 35 本科 监事会主席,职工代表监事
10 陈玲 29 硕士 非职工代表监事
11 程方芳 33 硕士 非职工代表监事
12 符运生 36 硕士 监事
13 姜江建 32 本科 监事
14 邵静博 38 硕士 财务总监

格菲分析:

1.乐鑫科技董事长Teo Swee Ann的履历非常丰厚,同时又是科班出身,对技术非常熟悉,内行管理内行。1975年生,新加坡籍,新加坡国立大学电子工程学士、硕士。2000年3月至2001年4月任Transi lica Singapore Pte Ltd.设计工程师;2001年5月至2004年5月任Marvell Semiconductor Inc高级设计工程师;2004年5月至2007年6月任澜起科技(澜起科技也是科创板拟上市公司)有限公司技术总监;2008年4月至2018年11月任乐鑫有限首席执行官;2018年11月至今任乐鑫科技股份公司董事长、总经理。 2.乐鑫科技的核心技术人员符运生,技术能力强,专业素养比较高。1983年出生,中国国籍,无境外永久居留权,天津大学通信工程本科,北京邮电大学电磁场与微波技术硕士。2007年5月至2008年4月任江西电信有限公司无线中心工程师;2008年5月至2010年4月任晶晨半导体(晶晨半导体也是科创板拟上市公司)有限公司工程师;2010年5月至2018年11月任乐鑫有限研发部数字组总监;2018年11月至今任乐鑫科技股份公司研发部数字系统开发总监,公司核心技术人员,合计持股0.38%。

发展历程
  • 2008年:

    2008年04月,乐鑫科技有限公司成立,注册资本14万亿美元。

  • 2010年:

    2010年03月,乐鑫科技无锡子公司成立。

  • 2013年:

    2013年12月,ESP8089Wi-Fi芯片发布。

  • 2014年:

    2014年05月,ESP8266系列芯片发布。

  • 2016年:

    2016年09月,ESP32系列芯片发布。

  • 2018年:

    2018年11月,乐鑫有限整体变更设立为股份有限公司。

格菲分析:

乐鑫科技发展非常迅速,公司自2008年创立以来,短短十年的时间,便在科创板上市成功。乐鑫科技最重大的时间是2016年09月ESP32系列芯片的发布,给公司带来了丰厚的利润,构筑了技术壁垒,奠定了未来蓬勃发展的基础。

发行资料
上市日期 2019/07/22 每股发行价(元) 62.60
网上发行日期 2019/07/10 总股本(股) 8000.00万
证券简称 乐鑫科技 发行股本(股) 2000.00万
证券扩位简称 -- 发行市盈率(倍) 56.67
证券代码 688018 发行总市值(元) --
发行方式 网下询价配售,网上定价发行,战略配售,保荐机构参与配售,高管 首日开盘价(元) 152.45
发行费用(元) 3889.93万 首日收盘价(元) 129.11
募集资金净额(元) 11.31亿 首日最高价(元) 168.88
网下配售中签率 -- 首日最低价(元) 99.00
网上配售中签率 0.05% 首日换手率 76.65%

格菲分析:

暂无

募资用途
项目名称 计划总投资额(元) 拟投入募集资金金额(元) 占总募投额比例
标准协议无线互联芯片技术升级项目 16795.33万 16795.33万 16.60%
AI处理芯片研发及产业化项目 15768.27万 15768.27万 15.59%
研发中心建设 8577.33万 8577.33万 8.48%
发展与科技储备资金 60000.00万 60000.00万 59.32%
合计 101140.93万 101140.93万 100.00%

格菲分析:

共募集10.1亿元,主要投资于以下项目 1、标准协议无线互联芯片技术升级项目,投资金额1.68亿元; 2、AI处理芯片研发及产业化项目,投资金额1.58亿元; 3、研发中心建设项目,投资金额0.86亿元; 4、发展与科技储备资金,投资金额6.00亿元。 募投项目主要围绕公司现有主营业务,旨在进一步提升公司自主研发能力,推进产品迭代和技术创新,扩张公司主营业务规模和市场占有率。其中,“标准协议无线互联芯片技术升级项目”投资规模为1.68亿元,主要用于提升公司Wi-Fi芯片的性能和核心技术指标,丰富公司Wi-Fi芯片的产品品类,预计建设周期为2年,预期第5年完全达产,达产当年预计可实现年销售收入27,550.00万元。“AI处理芯片研发及产业化项目”投资规模为1.58亿元,旨在研发具有图像处理、语音识别、视频编码等功能的AI处理芯片,丰富公司产品品类,建设周期共计2年,预期第5年完全达产,达产当年预计可实现年销售收入20,520.00万元。另外有6亿元的募投资金将作为发展与科技储备资金,用于新产品研发,以及应对市场波动的资金储备。 格菲科创板研究院分析认为:乐鑫科技作为WIFI-MCU芯片细分行业的龙头,上述募投资金项目将有利地推动乐鑫科技的发展,增强企业的竞争实力,并推动中国集成电路产业更快向前发展。

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