产品应用

化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光不同,CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除,从而达到晶圆表面的高度(纳米级)平坦,使下一步的光刻工艺得以进行。

CMP的主要工作原理是在一定压力及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨和各类化学试剂的化学作用,使得被抛光的晶圆表面达到高度平坦、低表面粗糙度和低缺陷。根据不同工艺制程和技术节点的要求,每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺。

商业模式

集成电路产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试三个部分,而半导体材料位于整个产业链的上游,是完成制造和封装环节的基础。其中,半导体材料包括晶圆制造所需要的材料和封装所需材料,晶圆制造所需的材料是核心。

集成电路产业链

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资料来源:中信证券研究部,格菲科创板研究院

下游需求方面,集成电路下游应用市场包括计算机、通信网络、消费电子、工业控制、汽车电子等领域。2017年,受益于存储器的价格回升以及计算机产量的复苏性增长,计算机领域增长达22.9%;工业控制和网络通信领域,分别为21.8%和20.1%;汽车电子增速14.2%,消费电子增速13.9%。预计未来三年,下游市场整体增速仍将保持在15%以上。

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