方邦股份董事长苏陟:未来将专注于技术和产品

来源: 每日经济新闻

用户: 汤辉

19/08/02

7月22日,方邦股份(688020,SH)正式在科创板上市。方邦股份本次公开发行新股2000万股,发行价53.88元/股。上市首日,方邦股份开盘大涨96%,报96.73元/股。

上市仪式结束后,方邦股份董事长苏陟在接受《每日经济新闻》记者采访时表示,科创板意味着公开透明,这对任何企业来说都是非常好的。在资本市场中检验自身价值,得到资本市场的资金支持,对公司未来的发展将有很大的推动力。

谈及公司未来的发展规划,苏陟表示:“接下来公司将专注于技术和产品。”

方邦股份是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。2016年至2018年,公司分别实现营业收入1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元,归母净利润分别为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元。2019年上半年,公司营业总收入为1.39亿元,同比增长0.59%;归属于母公司股东的净利润为6397.91万元,同比增长14.13%。

方邦股份本次募资金额共计10.78亿元,主要用于投资挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。


·格菲科创板研究院·

声明:本站所有来自第三方的信息均系发言者个人见解,所有内容仅供参考、不构成投资建议。【图文来源尚未可知,如有侵权请联系管理员删除】

发表评论

发布
按热度 | 按时间

暂无评论,快来抢沙发吧~

最新消息

    只显示72小时内的消息