市场地位

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对标公司

名称 国家(地区) 主营业务 行业地位 差异性(度)
联发科 中国台湾 台湾联发科技股份有限公司成立于 1997 年,总部设于中国台湾地区,该公司主要从事无线电通讯及数字多媒体等技术领域的半导体芯片设计,其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD 及蓝光等相关产品。 在全球芯片市场当中,尤其是移动终端芯片市场占据老二的地位。 联发科是综合芯片生产企业,而晶晨股份仅在机顶盒芯片市场具有一定的市场份额,晶晨股份无法跟联发科同等比较。
海思半导体 中国 深圳市海思半导体有限公司是一家高速成长的芯片设计公司,总部位于深圳,其主要业务包括消费电子、通信等领域的芯片及解决方案。海思半导体已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。 国内芯片行业处于老大地位,依托华为集团,未来竞争优势仍将扩大。 华为海思是综合性芯片生产企业,而晶晨股份仅在机顶盒芯片细分领域占据一席之地,所以两者之间的差异较大。
高通 美国 创立于1985年,拥有35,400多名员工。是全球领先的无线通信技术研发企业,致力于提供无线通信产品及服务,业务线涵盖3G、4G、5G芯片组、系统软件及开发工具。 在移动终端芯片市场,高通处于龙头老大的地位。 与高通相比,晶晨股份无论从技术、营收规模、资产规模、净利润等各个方面都无法与之对等比较,差异性非常明显。
德州仪器 美国 创立于1930年,总部设立于美国得克萨斯州达拉斯,拥有员工近3万人。是全球规模最大的模拟电路技术部件制造商,也是全球领先的集成电路设计公司。 德州仪器是综合性的模拟电路技术部件制造商,竞争实力非常强劲,处于行业前三甲。 晶晨股份与德州仪器无法对等比较,晶晨股份仅在机顶盒芯片市场占据一席之地,未来横向拓展的难度很大。

格菲分析:

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经营数据分析

  • 营业收入(元)
  • 营业成本(元)
  • 利润比例
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 主营利润(元) 利润比例 毛利率

格菲分析:

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生意模式

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竞争力分析

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未来布局

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盈利预测

项目\时间 营业收入(元) 营业利润(元)
2019年E 28.43亿 3.56亿
2020年E 34.12亿 4.28亿
2021年E 40.94亿 5.14亿
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经营总结

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