产品储备

芯片产销量较高,模组产销量有待提升

经营分析

营收构成:

项目2018年度2017年度2016年度
营业
收入
收入
占比
毛利率营业
收入
收入
占比
毛利率营业
收入
收入
占比
毛利率
ESP8089
系列芯片
865.891.82%33.45%1,712.706.30%38.86%4,518.2536.75%41.09%
ESP8266
系列芯片
26,432.6755.66%56.40%15,755.1057.92%60.79%6,436.0952.35%62.23%
ESP32
系列芯片
4,580.729.65%55.22%940.533.46%58.39%74.770.61%59.05%
芯片小计31,879.2867.13%55.61%18,408.3367.68%58.63%11,029.1189.71%53.55%
ESP8266
系列模组
7,171.1415.10%37.06%6,886.6225.32%31.82%1,167.159.49%31.41%
ESP32
系列模组
8,214.9317.30%42.95%1,826.076.71%44.10%69.810.57%46.72%
模组小计15,386.0732.40%40.20%8,712.6932.03%34.39%1,236.9610.06%32.28%
其他226.670.48%-79.680.29%-27.790.23%-
营业收入
合计
47,492.02100.00%50.66%27,200.70100.00%50.81%12,293.86100.00%51.45%


2016-2018年度,公司营收分别为1.23亿元、2.72亿元及4.75亿元,年均复合增长率达到了96.55%,营收增长十分迅速,其中,2018年公司芯片产品营收占比为67%,是公司的营收主体;2018年公司模组产品营收占比为32.40%,占比趋于稳定。

具体产品上,公司目前为止共推出三系列芯片产品,包括ESP8089系列芯片(2013年推出)、ESP8266系列芯片(2014年推出)和ESP32系列芯片(2016年推出),其中ESP8089系列芯片销量逐年下降,2018年仅占总营收的1.82%,主要原因是由于其应用领域为手机和平板电脑领域,该领域芯片性能要求较高,产品迭代较快,且竞争激烈,公司产品推出时间较早,竞争力较低。

三类产品中销量最高的是ESP8266系列芯片,占总营收的比重达到了55.66%,若再加上其模组收入,合计占总营收的比重达到70.76%,这款芯片产品性能属于中等偏上水平,但其价格较低,产品性价比较高,因此销量增长很快,公司当前最新产品是ESP32系列芯片(2016),营收规模相对较少,销量有待提升。

毛利率方面,三种系列产品毛利率均有下降趋势,其中,ESP8266系列芯片(2014)毛利率从2016年的62.23%降低到2018年的56.40%,考虑到其推出时间是2014年,随着市场其他厂家主流产品不断迭代升级,其产品性价比可能会有所降低,导致销售价格降低。ESP32系列芯片(2016)毛利率从2016年的59.05%降低到2018年的55.22%。

经分析,毛利率降低的直接原因是Wi-Fi MCU芯片产品市场价格近几年持续下降,主要是行业内竞争企业增加,市场竞争加剧,导致了芯片产品毛利率持续下降。

产品价格:


2018年度2017年度2016年度
产品名称平均单价增减平均单价增减平均单价
芯片4.79-8.93%5.2610.88%4.74
模组11.4717.24%9.79-7.12%10.54


2016-2018乐鑫科技芯片产品的三年平均单价仅为4.93元,价格偏低,这是公司能在激烈的竞争中脱颖而出的主要原因之一,2017年公司芯片单价上升的主要原因是新推出的ESP32系列芯片性能有所升级,单价较高,2018年随着公司整体销量增加,产品平均单价再次下降。从价格上可以看到,公司主营产品平均售价较低,产品性价比高是公司的核心竞争力;另一方面,较低的售价侧面反映出激烈的市场竞争情况以及公司主营产品成本较低,技术附加值较低,产品技术壁垒有限。

研发能力:

公司现有研发人员162 人,占员工总数比例为 67.22%占比较高,其中有包括创始人在内的核心技术人员9名,创始人TEO SWEE ANN(现年44岁)曾于2004年5月到2007年6月任职澜起科技技术总监职位,2008年(33岁)创立乐鑫科技,技术实力较强。核心技术人员中2014年之前(公司当前最核心产品发布时间)入职的还包括姜江建、符运生、王强三人,其中符运生、王强曾分别于晶晨股份、澜起科技任工程师职位。公司主要核心技术人员具有多年研发经验并且较为稳定。

研发产品方面,公司目前共推出3款芯片产品,其中2013年推出ESP8089系列单Wi-Fi芯片(适用于平板电脑和机顶盒领域),2014年末推出ESP8266系列芯片(适用于物联网领域)、2016年末推出ESP32系列芯片(适用于物联网领域),平均1-2年迭代一次,产品迭代速度较快,但公司至今尚未实现新产品推出,2016年推出的ESP32系列芯片销售情况也差强人意,2018年ESP32系列芯片营收0.49亿元,占总营收的比重仅为9.65%。

专利方面,招股书上称,乐鑫科技当前共取得各项专利48项,其中发明专利22项,已申请未授权的发明专利共计59项,但公司当前发明专利均于2015年7月之前申请取得,发明专利从申请到授权平均大约需要1.5年到2.5年,公司2015年7月之后申请的发明专利至今未获授权,可能存在技术革新迟缓的问题。

综上,公司研发能力较强,产品迭代速度较快,创始人技术水平较高,但同时也存在产品迭代速度变慢,技术领先优势不明显,核心专利较少等问题。

主要客户与供应商:

2016-2018年度,公司前五名客户销售收入占比分别为62.97%、43.21%和47.88%,主要客户包括涂鸦智能,小米与安信可等公司;前五名供应商采购占比(采购金额占当期原材料采购及委外加工总额的比例)分别为96.20%、91.72%及94.87%,其中,其一大供应商为台积电,采购占比约60%左右,存在供应商集中度过高的风险,但考虑到其总销售规模较小,且晶圆制造厂商十分集中(台积电占据全球晶圆代工规模的59%),晶圆代工供应商集中度高也可以理解。


募投项目

共募集10.1亿元,主要投资于以下项目:

序号项目名称投资金额使用募集资金额募集资金使用计划
12
1标准协议无线互联芯片技术升级项目16,795.3316,795.337,166.739,628.60
2AI处理芯片研发及产业化项目15,768.2715,768.277,281.678,486.60
3研发中心建设项目8,577.338,577.335,607.242,970.09
4发展与科技储备资金60,000.0060,000.00--
合计101,140.93101,140.9320,055.6421,085.29


募投项目主要围绕公司现有主营业务,旨在进一步提升公司自主研发能力,推进产品迭代和技术创新,扩张公司主营业务规模和市场占有率。

其中,“标准协议无线互联芯片技术升级项目”投资规模为1.68亿元,主要用于提升公司Wi-Fi芯片的性能和核心技术指标,丰富公司Wi-Fi芯片的产品品类,预计建设周期为2年,预期第5年完全达产,达产当年预计可实现年销售收入27,550.00万元。

“AI处理芯片研发及产业化项目”投资规模为1.58亿元,旨在研发具有图像处理、语音识别、视频编码等功能的AI处理芯片,丰富公司产品品类,建设周期共计2年,预期第5年完全达产,达产当年预计可实现年销售收入20,520.00万元。

另外有6亿元的募投资金将作为发展与科技储备资金,用于新产品研发,以及应对市场波动的资金储备。具体资金计划使用情况如下:

序号具体用途/储备项目研发概算时间安排和进度
1低功耗蓝牙芯片研发及产业化项目6000建设周期2年,预期第5年完全达产
2RISC-V核应用处理器项目13000建设周期1.5年,预期第4.5年完全达产
3用于室内定位的毫米波雷达芯片研发项目7000建设周期2.5年,预期第5.5年完全达产
4Wi-Fi EHT芯片研发项目24000建设周期3年,预期第6年完全达产
5营运资金10,000.00-
合计60,000.00-

项目解读:

总体来看,募投项目不确定性较大,大部分项目偏离公司当前主要技术方向,属于技术开拓型项目,研发难度高,研发风险大,不确定性高。

公司自身发展战略上称:公司将在Wi-Fi MCU通信芯片领域参与全球市场竞争,致力于研发及设计具有国际市场竞争力的产品,增强产品性能,拓宽应用领域,巩固市场优势地位;同时加大人工智能技术研发,设计人工智能(AI)芯片,把握新的战略发展机遇。

而募投项目中,Wi-Fi MCU通信芯片升级项目与AI处理芯片项目合计投入仅为3.26亿元,占总募投资金的32.28%,另外6亿元发展与科技储备资金使用方向不明确,RISC-V核应用处理器、毫米波雷达芯片(雷达传感器)以及Wi-Fi EHT(Wi-Fi Ethernet:Wi-Fi以太网)芯片项目均属于公司尚未尝试领域,技术难度较高,研发方向不明确,研发结果不确定性较大。

公司所处细分行业技术壁垒性较强,扩展新领域需要较高的资金投入和较长时间的技术积累,以公司当前的资金技术实力尚不具备多产品同时研发能力,公司募投项目合理性存疑。







盈利预测

公司主营产品Wi-Fi MCU通信芯片2016-2018年市场总出货量分别为0.98亿颗、1.58亿颗、2.29亿颗,年增长率分别为61.22%、44.94%,增速较快,主要原因是2014年以来,Wi-Fi MCU芯片市场价格大降,整体市场规模迅速增长,2014年之前,Wi-Fi芯片的市场价格超过40元,应用普及较低,2014年初,高通推出了Wi-Fi SOC芯片(System on Chip:系统级芯片)Atheros4004,德州仪器推出3200芯片,芯片价格都在3美元左右,瞬间将Wi-Fi方案的价格拉到了30元左右。2014年中旬,联发科推出了性价比更高的芯片MT7681,价格仅有1.8美元,使得方案的价格再次下滑到20元左右。随后,乐鑫科技推出了价格更低的EST8266系列产品,芯片售价1.2美元,Wi-Fi方案的价格首次降到10元以内。

乐鑫科技凭借性价比较高的EST8266系列产品,市场份额迅速上升,2018年市场份额达到了33.59%,占比行业内第一,竞争优势明显,但公司所处行业竞争激烈,主要竞争对手研发实力强大,且行业整体市场规模不大(2018年公司占有33.59%的市场份额,但营收仅为4.7亿元,总体市场规模仅为13亿元左右),市场份额进一步提升较为困难,预计公司未来营收可能会有所减缓。

综上,预计未来5年Wi-Fi MCU行业整体市场规模复合增长率为30%,若公司未来市场份额保持稳定,则公司未来五年营收增长率在30%左右,若公司市场份额发生变动,则公司营收增速将有较大变化。


内容创作:格菲科创板研究院

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