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五档行情

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成交明细

    全景透视

    一、公司简介

    1.主营范畴:

    中微公司主营业务为集成电路和LED芯片领域的半导体设备的研发、生产和销售,以及相关设备及配件的销售和维护。

    2.主要产品:

    主要产品为集成电路、LED芯片、MEMS(传感器)等半导体产品制造与封装过程中所需的刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备,其中,公司的刻蚀设备技术水平已位于全球第一行列,是我国国内目前唯一一家可以为7nm芯片生产线供应刻蚀机的设备商,产品已广泛应用于65-7nm芯片生产线,5nm等离子体刻蚀设备也已通过台积电检验,即将量产。MOCVD设备也已大规模应用于市场,属于行业龙头之一。

    刻蚀设备:主要应用于集成电路芯片生产环节中的刻蚀过程,包括电容性(CCP)等离子体刻蚀设备和电感性(ICP)等离体刻蚀设备(备注:CCP与ICP的区分主要依据其刻蚀所用的刻蚀气体,不同的刻蚀气体对材料的刻蚀效果不同)。CCP刻蚀设备上,公司目前为止已成功开发了双反应台Primo D-RIE,双反应台Primo AD-RIE和单反应台的Primo AD-RIE三代刻蚀机产品,涵盖65-7nm关键尺寸的众多刻蚀应用。ICP刻蚀设备上,到目前为止已成功开发出单反应台的Primo nanova刻蚀设备,目前正在开发双反应台ICP刻蚀设备,涵盖14-7nm关键尺寸的刻蚀应用。

    薄膜沉积设备设备:MOCVD设备主要应用于LED芯片生产环节中的的外延加工过程,是其生产过程中最关键的加工设备,目前已开发了三代MOCVD设备,可用于蓝绿光LED、功率器件等加工,包括:第一代设备PrismoD-Blue、第二代设备PrismoA7及正在开发的第三代30英寸大尺寸设备。

    3.技术优势:

    1、公司的刻蚀机设备技术处于国内领先,世界先进水平。集成电路芯片制造环节,公司的等离子体刻蚀设备已广泛应用于国际先进厂商的7nm及以上生产线,5nm制程设备也即将量产。在逻辑集成电路制造环节,高端刻蚀设备可应用在7nm器件中若干关键步骤的加工;在3DNAND芯片制造环节,电容性等离子体刻蚀设备技术可应用于64层的量产。

    2、公司自主研发的MOCVD设备已被多家领先LED生产厂家使用和认可。根据IHSMarkit的统计,2018年公司在全球氮化镓基(是当前主流LED用半导体材料)LED MOCVD设备市场占据主导地位。

    3、拥有多项自主知识产权和核心技术,截至2019年2月28日,中微已申请1,201项专利,已获授权专利951项,其中发明专利800项。

    4.创新展示:

    电容性等离子体刻蚀设备

    电容性等离子体刻蚀设备:主要应用于集成电路制造中氧化硅、氮化硅及低介电系数膜层等电介质材料的刻蚀。


    电感性等离子体刻蚀设备

    电感性等离子体刻蚀设备:主要应用于在集成电路制造中单晶硅、多晶硅等材料的刻蚀。


    电感性等离子体刻蚀设备.png

    电感性等离子体刻蚀设备:主要应用于CMOS图像传感器、2.5D芯片、3D芯片和芯片切割通孔及沟槽的刻蚀。


    MOCVD设备

    MOCVD设备:LED外延片及功率器件生产。


    VOC设备 


    VOC设备:平板显示生产线等工业用的空气净化。

    5.核心成员:

    公司现有核心技术人员6人,均担任公司重要职位,如下:

    尹志尧:中微公司的创始人、现任中微公司董事长及总经理,直接持股比例为1.29%。1944年生,美国国籍,中国科学技术大学学士,加州大学洛杉矶分校博士。1984年至1986年,就职于英特尔中心技术开发部。1986年至1991年,就职于泛林半导体,历任研发部资深工程师、研发部资深经理;1991年至2004年,就职于应用材料,历任等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官;2004年60岁回国创立中微公司。

    杜志游:1959年生,美国国籍,上海交通大学学士,美国麻省理工学院硕士、博士。1990年至1999年,历任Praxair Inc.高级工程师、经理、董事总经理等;1999年至2001年,担任应用材料全球供应管理经理;2001年至2004年,担任梅特勒-托利多上海子公司总经理;2004年至今,历任中微公司副总裁、资深副总裁、首席运营官。现任中微公司董事及副总经理,直接持股为0.48%。

    倪图强:1962年生,美国国籍,中国科学技术大学学士、硕士,美国德州大学博士、博士后。1995年至2004年,担任泛林半导体技术总监;2004年8月至今,历任中微公司执行总监、副总裁。现任中微公司副总经理,直接持股为0.26%。

    麦仕义:1947年生,美国国籍,台湾大学学士、美国马里兰大学博士。1985年至1989年,担任英特尔资深工程师;1989年至2003年,担任应用材料资深总监;2004年1月至2004年6月,担任英特尔项目经理。2004年8月至今,担任中微公司副总裁,直接持股为0.49%。

    杨伟:1966年生,美国国籍,西安交通大学学士、硕士。1993年至1995年,担任智群科技股份有限公司项目经理;1995年至2004年,担任应用材料软件部资深总监。2004年至今,担任中微公司副总裁,直接持股为0.23%。

    李天笑:1958年生,美国国籍,复旦大学学士、美国韦恩大学硕士、美囯纽约大学硕士。1990年至1995年,担任美国索尼资深电气工程师;1995年至2004年,担任应用材料亚太项目经理。2004年9月至今,担任中微公司副总裁,直接持股比例为0.43%。

    6.发展历程

    1、2004年5月18日,中微亚洲投资设立中微有限公司,注册资本2,000.00万美元,其中注册资本以美元现汇出资1,300.00万美元,占注册资本的65%;以相关专利技术作价700.00万美元,占注册资本的35%。

    2、2007年推出第一台电容型等离子体刻蚀设备。

    3、2010年首台深硅刻蚀设备研制成功。

    4、2012年首台MOCVD设备研制成功。

    6、2016年末首台电感性等离子体刻蚀设备研制成功。

    7、2017年MOCVD设备Prismo A7研制成功,性能大幅提升,推出后迅速占领市场。

    8、2018年12月18日,中微有限整体变更为股份有限公司。

    7.实控人

    无实控人,目前最大持股人为上海创投,持股20.02%,上海创投是上海科技创业集团有限公司100%控股子公司,实际控制人为上海国资委,主营业务为创业投资,投资管理,资产管理。

    8.股权融资

    股本结构:

    中微公司股本结构

    截止到招股说明书发布,中微公司共有境外法人股东6名,境内法人股东20名,自然人股东8名,其中持有发行人5%以上(含)股份或表决权的股东,包括上海创投、巽鑫投资、南昌智微、置都投资、中微亚洲、Grenade、Bootes、Futago、悦橙投资、创橙投资、亮橙投资和橙色海岸。

    前十大股东如下,其中国有股东:上海创投、巽鑫投资、国开创新、浦东新兴合计持股占比为44.89%。外资持股为19.44%,创始人持股仅占1.29%。

    序号股东名称(股东公司实控人/合伙人)持股数量(股)持股比例
    1上海创投(上海国资委)96,383,53320.02%
    2巽鑫投资(产业投资基金)93,337,88719.39%
    3南昌智微(中微公司境内员工持股平台)30,644,4546.37%
    4置都投资(中金褀德股权投资管理有限公司)26,383,9865.48%
    5中微亚洲(中微公司外籍员工持股平台)24,821,5375.15%
    6悦橙投资(兴橙投资)22,565,9914.69%
    7国开创新19,691,1834.09%
    8Primrose19,598,2244.07%
    9创橙投资(兴橙投资)13,184,0042.74%
    10和谐锦弘12,796,2402.66%
    合计263,023,50674.66%

    股本变动表:

    时间增资金额注册资本投资方
    2016年12月增资1.85亿美元1.85亿美元巽鑫投资、置都投资、上海创投、悦橙投资、上海自贸区基金、橙色海岸、林鸿投资
    2017年9月增资0.64亿美元2.49亿美元上海创投
    2018年2月增资0.20亿美元2.69亿美元创橙投资、君邦投资、和谐锦弘、励微投资、芃微投资
    2018年6月股权转让0.19亿美元2.69亿美元君邦投资,Primrose
    2018年7月增资1亿美元3.69亿美元中微亚洲、和谐锦弘等12名投资者
    2018年9月股权转让0.002亿美元3.69亿美元君鹏投资
    2018年12月股权转让0.64亿美元3.69亿美元美国高通,Futago、Granda、Bootes以及尹志尧等8名自然人
    2018年12月整体变更并减资/4.5亿元人民币中微有限整体变更为股份公司并减资
    2018年12月增资0.3亿元人民币4.80亿元人民币南昌智微
    2018年12月增资0.01亿元人民币4.81亿元人民币中微亚洲

    融资历程:

    中微有限曾陆续于2016年12月向巽鑫投资、上海创投和悦橙投资3名机构投资者,2018年2月向创橙投资、和谐锦弘和君邦投资3名机构投资者,及2018年7月向巽鑫投资、亮橙投资、和谐锦弘、国投投资、浦东新兴、君鹏投资、自贸区三期基金、茂流投资和创橙投资9名机构投资者进行股权融资。股权融资价格暂无。

    股权激励:

    实施覆盖全体员工的股权激励机制,同行业龙头企业均采取类似股权激励方法。截至招股说明书签署日,845名发行人在职、离职员工直接或间接合计持有发行人94,509,140股股份,占发行人股份总数的19.63%,包括员工通过境内员工持股平台(南昌智微、励微投资和芃徽投资)和境外员工持股平台(Bootes、Grenade和中微亚洲)的间接持股以及8名自然人的直接持股。

    二、行业分析

    1.公司所处行业产业链分析

    中微半导体所处行业为半导体产业链上游细分行业下的半导体设备行业,将半导体设备行业进一步细分,公司所处的细分行业为集成电路设备行业中的刻蚀设备行业和LED设备行业中的MOCVD设备行业。

    半导体行业产品众多,按产品类别区分,可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。据WSTS的数据,2018年集成电路、光电子器件、分立器件和传感器的全球市场规模分别为3,933亿美元、380亿美元、241亿美元和134亿美元,占4,688亿美元半导体市场整体规模的比例分别约为83.9%、8.1%、5.1%和2.9%;集成电路和以LED为代表的光电子器件的销售额合计占所有半导体产品销售额的90%以上,是半导体产品最重要的组成部分。

    不同的产品产业链不同,所需的设备和材料也不尽相同,以集成电路为例,集成电路产业链的上游为提供软件及知识产权、硬件设备、原材料等生产资料的核心产业组成,中游为半导体芯片设计、制造和封测环节,下游为半导体终端产品以及其衍生的应用、系统等。


    集成电路产业链示意图

    集成电路产业链示意图   来源:招股书


    下游环节产品按功能区分,可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。据WSTS的数据,2018年集成电路、光电子器件、分立器件和传感器的全球市场规模分别为3,933亿美元、380亿美元、241亿美元和134亿美元,占4,688亿美元半导体市场整体规模的比例分别约为83.9%、8.1%、5.1%和2.9%;集成电路和以LED为代表的光电子器件的销售额合计占所有半导体产品销售额的90%以上,是半导体产品最重要的组成部分。

    集成电路制造过程所需设备主要包括晶圆制造、封装设备和测试设备,其中晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备整体市场规模的80%以上。而晶圆制造设备又可以分为薄膜沉积、光刻、刻蚀、检测、涂胶显影等十多类,其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是最重要的三类,根据SEMI统计,目前刻蚀设备、光刻机和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备总价值量的24%、23%和18%,合计占晶圆制造设备的60%以上。在晶圆厂初期投资中,晶圆制造设备投资占有很高比例,通常占整个晶圆厂投资总额的75%左右。

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    2017年集成电路各类设备售额占比   

    图片来源:SEMI

    LED产业链由衬底加工、LED外延片生产、芯片制造和器件封装组成。该产业链中主要涉及的设备包括:衬底加工需要的单晶炉、多线切割机;制造外延片需要的MOCVD设备;制造芯片需要的光刻、刻蚀、清洗、检测设备;封装需要的贴片机、固晶机、焊线台和灌胶机等。其中MOCVD设备是LED制造中最重要的设备之一,其采购金额一般占LED生产线总投入的一半以上。

    2.产品或服务所应用的领域介绍

    中微半导体服务于半导体制造及封装厂商,主要提供集成电路,LED芯片加工制造所需的生产设备。主要产品为集成电路、LED芯片、MEMS(传感器)等半导体产品制造与封装过程中所需的刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备,其中,公司的刻蚀设备技术水平已位于全球第一行列,是我国国内目前唯一一家可以为7nm芯片生产线供应刻蚀机的设备商,产品已广泛应用于65-7nm芯片生产线,5nm等离子体刻蚀设备也已通过台积电检验,即将量产。MOCVD设备也已大规模应用于市场,属于MOCVD设备行业龙头企业之一。

    市场规模上,根据SEMI统计,2013年以来,随着全球半导体行业整体景气度的提升,半导体设备全球市场规模也呈增长趋势。全球半导体设备销售额从2013年的约318亿美元增长至2018年的预估为621亿美元,折合人民币4160亿元,年均复合增长率约为14.33%。


    全球半导体设备销售额及增速

    全球半导体设备销售额及增速  来源:SEMI

    半导体设备国内市场规模:根据SEMI统计数据,2018年半导体设备在中国大陆的销售额预估为128亿美元,折合人民币857.6亿元,同比增长56%,约占全球半导体设备市场的21%。

    大陆半导体设备销售额及增速

    大陆半导体设备销售额及增速    数据来源:招股书 SEMI

    公司主营产品中,刻蚀设备约占集成电路设备销售额的24%左右,MOCVD设备约占光电子设备销售额的50%左右。按集成电路设备销售占半导体设备总销售额的84%,光电子设备销售额占半导体设备总销售额的8%计算,公司目前主营产品占半导体设备总销售额的比例约为24%,对应2018年全球市场规模为998亿元,国内市场规模为206亿元。

    3.前景分析:

    公司目前主营产品的年收入仅为16亿元,国内市场尚有较大市场空间等待开拓。同时,国内半导体设备行业市场需求近几年增长迅速,2013至2018年我国半导体设备销售额的年均复合增长率超过30%,全球市场同期复合增长率仅为14.33%,2018年我国半导体设备年销售额约为857亿元人民币,占全球规模的21%,成为全球第二大市场,市场需求增长潜力较大。

    我国半导体设备自给率很低,2018年国产半导体设备销售额预计约为109亿元,自给率为12.7%。其中半导体设备中的集成电路设备国内市场自给率仅有5%左右,在全球市场仅占1-2%,国产化需求迫在眉睫。

    未来2-5年是我国芯片产业国产化的关键之年,根据“中国制造2025”白皮书,我国芯片自给率要在2020年达到40%,2025年达到70%。为了完成这一目标,国内芯片制造行业投资将持续增加(根据SEMI统计,201到2020年,全球预计新建62条晶圆加工线,其中中国大陆将新建26座,占比42%),带动半导体设备行业市场规模继续快速增加。

    三、经营分析

    1.市场地位

    刻蚀设备行业潜龙,MOCVD设备行业国内龙头。

    刻蚀设备及MOCVD设备行业均呈现高度垄断的竞争格局,2018年全球刻蚀设备市场中,泛林半导体、东京电子、应用材料三大公司占据约94%的市场份额。


    2017年全球刻蚀设备市场份额情况

    2017年全球刻蚀设备市场份额情况    来源:The Information Network


    国内刻蚀设备市场中,中微公司2018年刻蚀设备营收约为5.7亿元,2018年国内刻蚀设备总销售额保守估计为165亿元,中微公司占比仅为3.45%,国际巨头占据绝大部分市场,差距较大。但在国内本土刻蚀设备行业中,中微公司处于行业领先水平,占有一定规模,借助地域与成本优势,在一定程度上具有和国外巨头竞争的实力,国内两家知名存储芯片制造企业采购的刻蚀设备台数订单份额情况如下:



           企业A、B的刻蚀设备订单份额(台数占比)

    企业A、B的刻蚀设备订单份额(台数占比) 资料来源:中国国际招标网


    中微公司的前五大客户包括包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储等顶尖半导体芯片制造公司,主要产品等离子体刻蚀设备已经广泛应用于45nm-7nm工艺的芯片加工制造,5nm工艺级设备也已研制成功,即将达到量产,部分刻蚀设备技术水平已达到国际设备巨头的水平,未来有望成为我国刻蚀设备行业龙头企业。

    MOCVD设备:中国是全球MOCVD设备最大的需求市场,MOCVD设备保有量占全球比例超过40%,中微公司在国内MOCVD设备行业占主导地位,国内市场占有率超过70%,是国内MOCVD设备行业里的龙头企业。2017年以前,MOCVD设备主要由维易科和爱思强两家国际厂商垄断。2017年以后,中微公司的MOCVD设备逐步打破上述企业的垄断,2018年开始,竞争对手维易科在中国地区的LED业务大幅萎缩,从之前的中国地区营收占比45%左右降低到10%,逐渐退出中国市场,中微公司成为国内MOCVD行业的龙头企业。

    2.对标公司

    目前行业内的主要企业如下:

    企业名称公司基本情况主营产品当前规模
    泛林半导体股票代码:LRCX成立于1980年,主要从事半导体设备的研发、生产和销售。主要产品包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、晶圆清洗设备、光致抗蚀设备等。2018年营业收入为110.77亿美元,折合人民币753.24亿元。
    东京电子股票代码:8035成立于1963年,主要从事半导体设备的研发、生产和销售。主要产品包括热处理成膜设备、等离子刻蚀机、单晶圆沉积设备、表面处理设备、晶圆测试设备、涂胶机和显影机等。2018年营收暂无,2017年营收为11307.28亿日元。折合人民币701.03亿元。
    应用材料股票代码:AMAT成立于1967年,主要从事半导体设备的研发、生产和销售。主要产品包括原子层沉积设备、化学薄膜沉积设备、电化学沉积设备、物理薄膜沉积设备、刻蚀设备、快速热处理设备、离子注入机、化学机械抛光设备等。2018年营业收入为172.53亿美元。折合人民币1173亿元。
    维易科
    股票代码:VECO
    成立于1945年,主要从事薄膜加工设备的研发、生产和销售。主要产品包括MOCVD设备、分子束外延、光刻设备等。2018年营业收入为5.42亿美元,折合人民币36.86亿元。
    爱思强股票代码:A0WMPJ成立于1983年,主要从事沉积系统设备的研发、生产和销售。主要产品包括MOCVD设备、有机薄膜沉积设备、聚合物薄膜沉积设备、等离子体增强化学薄膜沉积设备和化学薄膜淀积设备等。2018年营业收入为2.69亿欧元,折合人民币20.61亿元。
    北方华创
    股票代码:002371
    主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务。主要产品包括刻蚀机、物理气相沉积设备、化学气相淀积设备、氧化炉、扩散炉、清洗机及锂电极片装备等半导体设备及零部件。2018年营业收入为33.24亿元人民币。

    竞争优劣势:

    国外三大公司从产品线到营收体量均远远超过国内公司,资金与技术实力也长期超越国内,研发支出资金也大大超越国内公司,全球刻蚀设备市场占有份额合计超过95%,实力十分强大。

    但是中微公司同样具备一些优势:

    第一,技术优势,中微公司当前主营产品技术水平已达到国际先进水平,刻蚀机方面,具备7nm及以上设备的量产能力,最先进制程5nm制程刻蚀机也已经通过台积电验证,即将进入世界第一条5nm晶圆生产线。其创始人及技术团队有很多都是半导体行业从业多年的专家,具有较强的研发能力。与外国公司相比,从技术上已经达到甚至超过同行业公司;

    第二,产品性价比优势,主营产品MOCVD的第二代产品Prismo A7 具有更高的性价比, 拥有4个反应腔,可以同时加工136片4英寸晶片或56片6英寸晶片,工艺能力还能延展到生长8英寸外延晶片,每个反应腔都可独立控制,推出后迅速战胜对手,占据大部分市场份额。

    第三,中微公司主要经营地点为中国大陆地区,而中国大陆地区目前是世界第二大半导体设备需求市场,未来需求增长潜力巨大,中微公司贴近客户,建立了完善的售后服务体系,可以依靠优质的售后服务,增强客户粘性,提升产品竞争力。

    第四,中微公司有40%国有资本股份,2014年12月就收到国家集成电路产业基金(又称大基金)4亿元人民币的投资,是大基金在半导体设备领域投资的第一家公司;背靠国家政策支持,又身处我国半导体芯片国产化发展关键时期,市场竞争力有望持续上升。

    3.营收分析

    1、营收构成:

    项目2018年度2017年度2016年度
    金额占比金额占比金额占比
    主营业务:





    专用设备:139,767.1485.26%82,580.6284.97%48,803.9380.07%
    刻蚀设备56,560.8534.50%28,896.2629.73%47,036.1077.17%
    MOCVD设备83,206.2950.76%53,031.5654.56%1,557.582.56%
    其他设备--652.810.67%210.260.34%
    备品备件22,671.9713.83%13,481.4113.87%11,593.4019.02%
    设备维护1,443.160.88%1,102.531.13%555.510.91%
    主营业务收入合计163,882.2799.97%97,164.5699.97%60,952.84100.00%
    其他业务收入合计46.560.03%27.490.03%--
    总营业收入合计163,928.83100.00%97,192.06100.00%60,952.84100.00%

    公司营收结构清晰,设备业务销售占比占比超过85%,其次是备品备件业务,占比在14%左右。专用设备主要为刻蚀设备和MOCVD设备,2016-2018年,两类设备的年销售收入合计占专用设备销售收入的比例分别为99.57%、99.21%和100.00%。

    营收增长方面,刻蚀设备2018年营收额同比增长了接近一倍,达到5.6亿元,同比增长幅度为95.74%,增长迅速,主要受益于2018年集成电路制造商投资增长,刻蚀设备需求量大增;而2017年公司刻蚀设备营收额同比降低了38.57%,主要原因是行业投资规模不及预期,影响了公司的销售收入。因此可以看到,刻蚀设备营收规模与行业投资强度密切相关,短期内,半导体行业景气度较高升,投资规模较大,营收有望继续迅速增加。

    MOCVD设备方面,中微公司的MOCVD设备目前共有两代,第三代正在研发,第二代PrismoA7设性能大幅提升,2017年推出后迅速击败竞争对手,占领国内市场,营收额从1500万迅速增加到5.3亿元,占总营收比重从2.56%增加到54.56%,增长极为迅速,2018年营收进一步增加。根据IHSMarkit的统计,2018年公司在全球氮化镓基LED-MOCVD设备市场已占据主导地位,但随着市场占有量达到较高水平,未来增速可能会有所降低。

    备品备件方面,营收规模逐渐增加,占营收比例近两年相对较稳定,随着公司主营产品销售额增加,这部分业务营收也会逐步提升。

    2、产品盈利能力:

    公司各种业务三年毛利率变动情况:

    项目2018年度2017年度2016年度
    毛利率收入占比毛利率收入占比毛利率收入占比
    专用设备34.91%85.29%38.23%84.99%42.92%80.07%
    其中:刻蚀设备47.52%34.51%38.37%29.74%43.13%77.17%
    MOCVD26.33%50.77%38.13%54.58%33.82%2.56%
    备品备件37.28%13.83%39.15%13.87%40.06%19.02%
    设备维护65.16%0.88%58.23%1.13%58.25%0.91%
    主营业务毛利率35.50%100.00%38.59%100.00%42.52%100.00%

    可以看到,中微公司的主营两类产品刻蚀设备与MOCVD设备毛利率存在一定波动性。其中,刻蚀设备方面,2017年毛利率同比下降了4.76%,2018年同比上升了9.15%,结合同期销售收入波动,说明公司刻蚀设备营收规模与毛利率水平存在一定相关性,营收规模越大,平均成本相对越低,营收规模越小,平均单位成本越高,2016年销售数量为56腔,平均成本为477.68万,2017销售数量为33腔,平均成本为539.67万元,2018年销售数量为71腔,平均成本为418.10万,市场需求对公司客户设备业务盈利能力影响较大。

    MOCVD设备毛利率2018年同比降低了13.20%,主要原因是为了迅速占领市场,公司主动降价,MOCVD设备销售均价从2017年的930万降低到785万,同比下降15.63%,对应公司MOCVD设备总营收同比上涨了56.90%,市场份额扩大至70%以上,后期公司可以凭借产品性价比优势,持续巩固现有市场地位。

    3、客户情况:

    中微公司产品技术水平较高,主要客户为集成电路制造商以及LED芯片制造行业的知名企业,包括:

    类别客户类别重要代表客户
    刻蚀设备集成电路制造商、半导体封 测厂商台积电、中芯国际、联华电子、华力微电子、海力士、长江存储、华邦电子、晶方 科技、格罗方德、博世、意法半导体
    MOCVD设备LED芯片、功率器件制造商三安光电、璨扬光电、华灿光电、乾照光电

    其中,前五大客户销售历年合计占比分别为85.74%、74.52%、60.55%,占比较高,主要原因是芯片制造行业为重资产行业,进入壁垒极高,客户集中度较大,行业前5大厂商占据了绝大部分市场份额,单一客户投资需求变动对公司营收影响较大。

    4、销售区域:

    地区2018年度2017年度2016年度
    金额占比金额占比金额占比
    大陆地区137478.20.838974882.50.770735002.810.5743
    台湾地区18,787.9311.46%17,788.9518.31%19,232.5031.55%
    其他国家和地区7,616.144.65%4,493.114.62%6,717.5411.02%
    合计163,882.27100.00%97,164.56100.00%60,952.84100.00%

    中国大陆地区的收入快速增长,占营业收入的比例从2016年的57.43%迅速提升至2018年的83.89%,成为公司主营区域。

    5、产能分析:

    产能较为灵活,采用以销定产的方式,对固定资产占用较小,生产周期较短,可以根据市场需求灵活的调整产量。存货主要为原材料以及尚未确认收入的发出商品,产成品存货较少。

    4.募投项目:

    共募集10亿资金,按优先顺序用途如下:

    序号募集资金运用方向项目总投资拟投入募集资金
    1高端半导体设备扩产升级项目40,058.9640,000.00
    2技术研发中心建设升级项目40,097.2240,000.00
    3补充流动资金20,000.0020,000.00
    合计100,156.18100,000.00

    项目解读:

    作为半导体设备行业公认的后起之秀,技术和规模是半导体设备企业的核心竞争力,中微公司有着强大的技术背景和研发能力,主要产品技术已达到国内外先进水平,产品迅速应用到各大顶尖半导体生产厂家,国内市场销售规模也在快速提升,未来发展潜力较大;同时,近几年是半导体行业快速发展时期,国内半导体制造投资显著增大,面对日益旺盛的市场需求,中微需要更多的资金投入,迅速提升技术水平和产能,抓住机会,迅速占领行业市场,巩固提升技术优势,加快形成规模优势,才能更好地应对国外巨头的竞争,提升巩固行业地位。

    现有募投项目围绕产能升级扩张,提升研发能力方面,与公司发展战略相符合,也符合公司当前发展阶段,有助于公司进一步扩大竞争力,提升市场占有率。

    5.盈利预测

    中微公司当前处于营收快速增长期,2017年营收增长率为59.45%,2018年营收增长率为68.66%,最近两年营业收入复合增长率为64.06%,增长非常迅猛,主要受益于刻蚀设备行业的市场需求增加以及MOCVD行业市场规模迅速扩大,未来,伴随着半导体行业产能持续向大陆转移,国内刻蚀设备需求将继续提升,以及公司在MOCVD设备行业地位巩固,公司营收有望保持较高速度增长。

    四、财报分析

    1. 主要财务指标摘要:                                                                                                                                        

    单位:(元)

    主要财务指标\时间201820172016三年平均
    营业总收入(亿元)16.399.726.110.74
    营业总收入同比增长率68.66%59.45%暂无-----
    营业成本(亿元)10.575.973.56.68
    税金及附加(亿元)0.070.010.010.03
    销售费用(亿元)2.171.621.321.7
    管理费用(亿元)1.310.850.570.91
    研发费用(亿元)1.180.573.021.59
    研发投入占营业收入的比例7.21%5.84%49.62%20.89%
    财务费用(亿元)0.10.180.020.1
    毛利润(亿元)5.823.752.594.05
    净利润(亿元)0.910.3-2.39-0.39
    净利润同比增长率203.61%暂无暂无-----
    销售毛利率35.50%38.59%42.52%38.87%
    销售净利率5.54%3.08%-39.18%-10.19%
    基本每股收益0.2暂无暂无-----
    每股净资产0.03暂无暂无-----
    净资产收益率7.48%暂无暂无-----
    存货占总资产比率35.31%39.26%30.66%35.08%
    应收账款占流动资产比率15.11%24.83%21.24%20.40%
    流动比率211.71%103.92%46.15%120.59%
    速动比率119.23%51.27%26.40%65.63%
    现金比率49.69%19.64%12.19%27.17%
    资产负债比率40.09%88.30%180.74%103.05%
    现金流量与负债比率0.18-0.07-0.050.02
    现金流量利息保障倍数19.05-5.91-8.51.55
    存货周转率1.311.091.841.41
    应收账款周转率(次/年)3.071.722.662.48
    经营活动现金流量净额(亿元)2.61-1.5-1.020.03
    投资活动现金流量净额(亿元)-6.03-1.66-1.49-3.06
    筹资活动现金流量净额(亿元)7.313.732.734.59

     财报解读:

    可以看到,中微半导体各项财务数据在三年内迅速改善,盈利增长十分迅猛,资产结构质量持续改善,经营活动现金流量净额由负转正,无论从营业收入、净利润角度看,还是从流动比率、速动比率、资产负债率角度看,亦或是从经营性现金流量净额角度看,都是一个迅速良性转变的过程。

    其中,最近两年营业收入复合增长率为64.06%,最近两年毛利润复合增长率为50%,2018年净利润同比增长率为203.6%,达到了0.91亿元,显示出强大的增长潜力;流动比率和速动比率与去年同期相比均增加了约一倍,其中流动比率达到了211.71%,速动比率达到了119.23%,资产负债率三年内持续降低,2018年为40.09%;2018年经营活动现金流量净额首次由负转正,主要原因是营收迅速增加,2018年销售商品、提供劳务收到的现金比去年同期增加了9.6亿元,这是非常优秀的特征,说明企业产品畅销,市场销售规模在迅速扩大,侧面反映出企业产品具有较强的市场竞争力。

    值得注意的是,毛利率水平有所下降,最近三年持续下降到35.50%,三年平均为38.87%;净利率也处于较低位置,此外2018年投资活动现金流量净额与筹资活动现金流量净额增长较大,经研究主要原因是:一方面,2018年公司股权融资收到的现金为16.58亿元,同比增加了6亿元;另一方面,2018年公司营收也在迅速增加,为改善闲置资金使用效率,2018年有4个亿的投资现金支出。

    2.国内同业可比公司2018年主要指标对比:                                                                                                        

    单位:(元)

    主要财务指标\时间中微公司北方华创泛林半导体
    营业总收入(亿元)16.3933.24761.77
    营业总收入同比增长率68.66%49.53%38.22%
    营业成本(亿元)10.5720.48406.57
    税金及附加(亿元)0.070.2暂无
    销售费用(亿元)2.171.69暂无
    管理费用(亿元)1.315.03暂无
    研发费用(亿元)1.183.5181.84
    研发投入占营业收入的比例7.21%10.56%10.74%
    财务费用(亿元)0.10.48暂无
    毛利润(亿元)5.8212.76355.2
    净利润(亿元)0.912.83113.47
    净利润同比增长率203.61%68.98%49.73%
    销售毛利率35.50%38.39%44.94%
    销售净利率5.54%8.51%22.62%
    基本每股收益0.20.510273.72144
    每股净资产0.037.47242.7581
    加权平均净资产收益率7.48%6.83%30.37%
    应收账款占流动资产比率15.11%15.05%23.79%
    流动比率211.71%126.65%337.00%
    速动比率119.23%58.50%279.00%
    现金比率49.69%23.45%143.00%
    资产负债比率40.09%62.49%47.27%
    现金流量与负债比率0.18负值0.84
    现金流量利息保障倍数19.05负值暂无
    存货周转率1.311.12.3
    应收账款周转率(次/年)3.073.943.94
    经营活动现金流量净额(亿元)2.61-0.2182.65
    投资活动现金流量净额(亿元)-6.03-2.44188.98
    筹资活动现金流量净额(亿元)7.312.49-225.02

    1、销售费用:

    销售费用较高,2018占营收比重为13.21%,而同期北方华创公司营收占比仅为5.08%,对比两家公司销售费用2018年销售费用明细。

    中微公司项目2018 年度北方华创项目2018 年度
    金额占比金额占比
    职工薪酬费用10,138.9246.81%职工薪酬11011.17 65.20%
    预计产品质保金5,498.6525.39%折旧摊销16.16 0.10%
    股份支付费用2,864.9913.23%运输包装费604.95 3.58%
    交通差旅费1,020.834.71%差旅费1384.33 8.20%
    仓储物流费561.062.59%业务费1230.65 7.29%
    租赁费536.42.48%促销广告费628.21 3.72%
    办公费用273.631.26%销售服务费838.94 4.97%
    折旧与摊销费用231.471.07%会议费488.36 2.89%
    水电费190.160.88%其他685.53 4.06%
    专业机构服务费163.540.76%合计16888.32 100.00%
    其他180.260.83%


    合计21,659.90100.00%


    可以看到,区别最大的地方为产品质保金与销售人员的股份支付费用部分,公司将销售相关的产品质保金计入销售费用,并为销售人员派发公司股权,带来的股份支付费用进入到销售费用中。

    2、研发费用:

    研发支出稳定增加,但数额与同业可比公司尚有差距,与国外巨头公司差距巨大,中微公司每年将部分研发支出资本化计入研发支出,实际研发费用与可比公司对比如下:

    公司名称/研发投入(亿元)2018年度2017年度2016年度
    泛林半导体(LRCX81.8471.1162.86
    应用材料(AMAT138.85122105.91
    北方华创8.737.367.58
    中微公司4.043.33.02

     3、毛利率:

    同行业公司毛利率对比:

    公司名称2018年度2017年度2016年度
    应用材料45.31%44.93%41.67%
    泛林半导体46.63%44.97%44.50%
    东京电子暂无42.01%40.30%
    维易科35.74%37.05%40.13%
    爱思强43.76%32.12%28.64%
    北方华创38.39%36.59%39.73%
    平均41.97%39.61%39.16%
    中微公司35.50%38.59%42.52%

    毛利率水平逐年下降,逐渐低于行业平均水平,主要受MOCVD设备毛利下降的影响。

    4、偿债能力:

    资产结构优于同行业可比公司,流动比率,速动比率以及现金比率是北方华创公司的两倍左右,偿债能力较强,但与泛林公司相比,差距仍较大,泛林公司2018年现金比率高达143%,远远高于国内公司。半导体设备公司类公司,流动资产比例平均较高,约占总资产的60%-80%,流动资产中存货占比较高,而固定资产相对而言反而较低,资产流动性较好。

    五、估值定价

    本研究院采用至少三种对中微公司适配性较强的估值方法,对该标的现阶段市值进行测算,估值结果系分析师个人研究结果,对他人不构成投资建议

    经分析:中微公司公司现时合理估值区间为每股价格29.22元到35.71元。

    方法一:PS法

    重要假设:

    1、未来市场不存在恶意竞争现象。

    2、北方华创当前市销率正确反映了其市场价值。

    分析过程:中微公司营收处于快速增长期,2018年营收增长率为68.66%,国内对标公司北方华创2018年营收增长率为49.53%,市销率为9.58,由于北方华创主营业务性质与中微公司类似,因此以北方华创市销率水平来类比中微公司市销率水平。

    乐观:中微公司营收继续高速增长,未来营收增速大于等于60%,给予中微公司12倍市销率,对应当前市值为16.39*12=196.68亿元,对应当前市价为196.68/5.35=35.57。

    中性:中微公司营收增速为40%,给予10倍市销率,对应当前市值为16.39*10=163.9亿元,对应当前市价为163.9/5.35=30.64元。

    悲观:营收增速低于预期,增速为20%,给予8倍市销率,对应当前市值为16.39*8=131.12亿元,对应当前市价为131.12/5.35=24.51元。

    结论:

    情况市值每股价格
    乐观196.68亿35.57
    中性163.9亿30.64
    悲观131.12亿24.51

    方法二:PEG法

    重要假设:

    1、修正市盈率正确反映了中微公司当前合理估值。

    分析过程:中微公司目前处于快速增长期,营收增长迅速但前期成本较高,净利润低,因此尝试使用PEG方法进行估值。

    PEG=当前市盈率/(净利润增长率*100),当PEG=1时,对应市盈率对于快速增长期公司较合理,中微公司2018年净利润增长率203.6%,代入公式得到中微公司2018年合理市盈率为203.6。乘以2018年对应净利润0.91亿元,得到中微公司当前合理市值为203.6*0.91=185.28亿元,对应股价为185.28/5.35=34.63元。

    方法三:类比法

    重要假设:

    1、泛林半导体公司当前市值正确反映了其市场价值。

    2、中微公司未来市值年复合增长率为15%。

    分析过程:

    目前半导体刻蚀设备行业全球市场占有率最高的公司是泛林半导体公司,2018年营收为2017.56亿元人民币,市值为1997.6亿元人民币,根据中微公司战略规划,公司15年后可以赶超国际巨头。

    乐观:假设公司15年后达到泛林公司当前规模,即15年后市值达到1997.6亿元人民币,公司市值年复合增长率为15%,对应当前市值为245.49亿元,对应当前股价为478.22/5.35=45.89元。

    中观:假设公司15年后达到泛林公司当前规模的70%,即15年后市值达到1997.6*0.7=1398.32亿元人民币,假设公司市值年复合增长率为15%,对应当前市值为171.85亿元,对应当前股价为171.85/5.35=32.12元。

    悲观:假设公司15年后达到中微公司当前规模的40%,即15年后市值达到1997.6*0.4=799.04亿元人民币,公司市值年复合增长率为15%,对应当前市值为98.20亿元,对应当前股价为98.20/5.35=18.35元。

    结论:

    情况市值每股价格
    乐观245.85亿45.95
    中性171.85亿32.12
    悲观98.20亿18.35

    估值统计:

    方法情况市值每股价格
    PS法乐观196.68亿35.57
    中性163.9亿30.64
    悲观131.12亿24.51
    PEG法中性185.28亿34.63元
    类比法乐观245.49亿45.89元
    中性171.85亿32.12元
    悲观98.20亿18.35元

    综上所述,本分析师认为中微公司现时合理估值区间为156.31亿元到191.04亿元,对应每股价格29.22元到35.71元,较公司自身定价18.69元上浮56.31%-91.04%,较公司发行价29.01元上浮0.72%~23.10%。

    六、风险提示

    1.下游客户需求不及预期风险

    近年来,在半导体芯片国产化背景下,大陆集成电路制造领域投资显著增大,半导体行业整体景气度上升,带动设备行业市场需求增大,公司营收增速明显,但半导体设备行业下游客户厂商较为集中,单一客户投资需求变动对公司营收影响较大,若下游客户后期投资减少或增长缓慢,将影响公司营收。

    2.技术更新的风险

    半导体设备行业技术、下游产品迭代较快,对设备性能要求、生产厂商技术水平要求极高,近年来中微公司研发费用逐年上升,但数额仍与国外公司差距较大,若后期公司由于研发费用不足导致技术水平更新慢,不能适应行业需求,将对公司营收产生重大影响。

    3.市场恶意竞争的风险

    公司刻蚀设备领域主要竞争对手为海外巨头公司,一个重要的竞争优势是产品性价比高,而三大公司发展较早,资金技术积累深厚,营收规模大,若在市场竞争中,外商公司借助资金和规模优势,压价竞争,将对公司营收产生较大影响。

    4.政府补助与税收优惠政策变动风险

     公司先后承担了多项国家重大科研项目,2016-2018年计入当期损益的政府补助金额为1.16元,1.17亿元与1.70亿元,同时,公司自2012年开始连续多年获得高新技术企业认定,享受15%的优惠税率,若上述政府补助与税收政策发生变化,会影响公司盈利情况。 

    5.顶尖技术人才不足的风险

    技术先进性是公司的核心竞争力之一,若要长期保持技术先进就必须持跟踪最新技术,吸引先进人才,而当前公司核心技术人员,包括创始人尹志尧75岁,杜志游60岁、倪图强57岁、麦仁义72岁、杨伟53岁、李天笑61岁,年龄均普遍偏大,存在关键技术人员高龄风险,若后期公司不能持续引进顶尖技术人才,或加大人才培养,公司将面临顶尖技术人才不足的风险。

    6.知识产权争议风险

    半导体设备行业属于技术密集型行业,公司通过申请专利等方式研发自己的知识产权体系,保护自身技术不外泄,若公司后期与竞争对手产生知识产权纠纷,或自身知识产权被侵权,将对公司营收产生影响。

    内容创作:格菲科创板研究院

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