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                    卖5

                    卖4

                    卖3

                    卖2

                    卖1

                    买1

                    买2

                    买3

                    买4

                    买5

                    成交明细

                      全景透视

                      一、公司简介

                      安集微电子科技(上海)成立于2006年,公司是一家集CMP抛光材料研发、生产、销售为一体的高新技术企业。2017年,公司成功研发出高品质的研磨液,给客户带来60%的成本降低,又让中国大陆在研磨液领域打破国外垄断。

                      (一)主营业务

                      公司主营关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂。公司应用于8英寸和12英寸主流晶圆产线的130-28nm技术节点化学机械抛光液现已销售;14nm技术节点产品进入客户认证阶段;10-7nm技术节点产品正在研发中。现阶段公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商和主流供应商,并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商。

                      (二)技术优势

                       1、国内唯一一家具备生产8英寸、12英寸芯片抛光液能力的企业

                      安集微电子是国内唯一一家能够提供12英寸IC抛光液的供应商,2018年完成多个具有世界先进水平的集成电路材料研发及产业化应用。

                      截止2018年12月31日,安集微电子授权专利190项,均为发明专利,其中中国大陆140项,中国台湾42项,美国4项,新加坡3项、韩国1项。公司完善的知识产权布局,持续创新并更新知识产权库能力,差异化产品和技术能力,为公司开发新产品和开拓新业务创造有利条件。

                      (三)创新展示

                      创新展示.jpg

                      数据来源:招股说明书

                      工艺流程如下:首先工件表面材料与抛光液中的氧化剂、催化剂等发生化学反应,生成一层相对容易去除的软质层,然后在抛光液中磨料和抛光垫的机械作用下去除软质层,使工件表面重新裸露出来,然后再进行化学反应,这样在化学作用过程和机械作用过程的交替中完成工件表面抛光。化学机械抛光技术(CMP)是集成电路制造中获得全局平坦的一种手段,其目的是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面。

                      (四)核心成员

                      shumin Wang(王淑敏)女士,1964年出生,美国国籍,美国莱斯大学材料化学专业博士学历。历任美国莱斯大学材料化学博士后,美国休斯顿大学材料化学博士后,美国IBM公司研发总部研究员,Cabot Microelectronics(卡博特微电子)科学家、项目经理、亚洲技术总监。2004年9月至今历任上海安集首席执行官、董事、董事长、执行董事兼总经理。截止招股说明书披露日,王淑敏共持有安集微电子14.59%的股份。

                      杨逊女士,1978年出生,中国国籍,无境外永久居住权,中国人民大学劳动经济学专业在职研究生。2017年6月至今任公司副总经理、财务总监、董事会秘书。

                      Yuchun Wang(王玉春)先生,1963年出生,美国国籍,加州伯克利分校材料工程专业博士学历。历任 Applied Materials工程师,NuTool技术经理,Cabot Microelectronics技术专家、项目负责人,Applied Materials全球产品经理、资深技术经理。2011年3月至2017年6月任安集有限副总裁。2017年6月至今任公司副总经理。截止招股说明书披露日,其持有安集微电子0.22%股份。

                      荆建芬女士,1972年出生,中国国籍,无境外永久居住权,华东理工大学材料学专业硕士学历,上海市工程系列集成电路专业高级工程师,入选“张江人才”。历任上海胶带股份有限公司项目主管,上海纳诺微新材料科技有限公司技术部主任。2005年1月至今历任上海安集研发工程师、研发经理、研发总监、产品管理总监。截止招股说明书披露日,其持有安集微电子0.11%的股份。

                      (五)发展历程

                      2006年2月7日公司成立;

                      2008年与中芯国际建立销售关系;

                      2010年3月获得第四届中国半导体创新产品和技术奖;

                      2011年12月获得高新技术企业证书;

                      2012年7月获得科技型中小企业技术创新基金创新项目奖;

                      2014年与台积电建立销售关系;

                      2015年上海高研院-安集微电子联合实验室启动;

                      2017年获得中国半导体材料十强荣誉;

                      2017年8月2日股份公司成立

                      2018年1月获得上海市“专精特新”中小企业荣誉;

                      2018年11月2日浙江宁波材料基地项目正式启动。

                      (六)实际控制人

                      发行人最终无实际控制人,无实际控制人认定原因如下:

                      Anji Cayman作为发行人控股股东,没有实际控制人,因此发行人无实际控制人

                      Anji Cayman现有8名股东RUYI、北极光、Yuding、东方华尔、CRS、SMS、SGB、Anjoin,持股比例分别为24.02%、22.06%、17.46%、16.67%、6.56%、5.28%、5.22%、2.73%。报告期内,Anji Cayman不存在持股50%以上的股东,不存在单一股东或存在关联关系的股东对Anji Cayman股东大会行使控制权。

                      (七)股权融资

                      发行人无参股子公司。

                      股权激励:无

                      融资历程:

                      时间

                      级别

                      融资金额

                      估值

                      参与机构

                      2006年1月

                      A轮

                      150万美元

                      150万美元

                      Anji Cayman

                      2016年2月

                      B轮

                      10,805.43万元

                      信芯投资、张江科创、春生壹号、大辰科技、安续投资

                      2016年7月

                      C轮

                      11,520万元

                      7.05亿元

                      国家集成电路基金、北京集成电路基金

                      2006年1月Anji Cayman投资150万美元在上海金桥出口加工区设立安集微电子(上海)有限公司;

                      2016年2月,信芯投资、张江科创、春生壹号、大辰科技、安续投资(发行人境内员工持股平台)共同对安集有限增资。其中春生壹号出资2,694.3238万元、大辰科技出资1,627.9763万元、张江科创出资3,881.2672万元、信芯投资出资2,515.136万元、安续投资出资86.752万元;

                      2016年7月,国家集成电路基金出资10,880万元增加注册资本614.45万,北京集成电路基金出资640万元增加注册资本36.14万;

                      2017年1月,春生壹号以人民币4,350.00万对价向春生三号转让其持有的安集有限5.81%的股权;

                      2017年6月16日,安集有限董事会决定将安集有限由中外合资有限责任公司整体变更为外商投资股份有限公司;

                      2017年6月16日,Anji Cayman、国家集成电路基金、张江科创、大辰科技、春生三号、信芯投资、安续投资、北京集成电路基金共8名发起人签署《安集微电子科技(上海)股份有限公司(筹)发起人协议》,约定作为发起人共同设立安集微电子科技(上海)股份有限公司。

                      截至招股说明书披露日公司股权结构如下:

                      序号

                      发起人名称

                      股份数(万股)

                      持股比例(%)

                      备注

                      1

                      An ji Cayman

                      2,256.03

                      56.64

                      控股股东

                      2

                      国家集成电路基金

                      614,4572

                      15.43

                      国资机构

                      3

                      张江科创

                      354.8735

                      8.91

                      地方国资控股

                      4

                      大辰科技

                      240.0028

                      6.03

                      5

                      春生三号

                      231.4509

                      5.81

                      6

                      信芯投资

                      190.8244

                      4.79

                      7

                      安续投资

                      59.3424

                      1.48

                      员工持股平台

                      8

                      北京集成电路基金

                      36.14

                      0.91

                      地方国资控股

                      合计

                      3,983.12

                      100.00


                      二、行业分析

                      (一)产品或服务所应用领域介绍

                      1、化学机械抛光液

                      化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光不同,CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除,从而达到晶圆表面高度(纳米级)平坦,使下一步的光刻工艺得以进行。

                      CMP的主要工作原理是在一定压力及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用和各类化学试剂的化学作用,使得被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷。根据不同工艺制程和技术节点要求,每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光步骤。

                      尽管摩尔定律(当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍)在不断被挑战,集成电路制造技术仍然在世界范围内不断被更新并向更先进的技术挑战,化学机械抛光技术也不例外,这就对CMP工艺使用的关键材料(即化学机械抛光材料,主要包括化学机械抛光液和抛光垫)提出了更高要求。

                      主要体现在“难”、“专”、“多”三个方面:

                      ①“难”。集成电路制造商为提高集成电路性能,会逐步增加每块集成电路上电子元器件与布线层的数量和密度,增加集成电路的复杂性和对CMP抛光液材料的相关需求。具体而言,在集成电路制程从微米到纳米的过程中,不同材料的去除速率、选择比及表面粗糙度和缺陷要求是不同的。

                      ②“专”。在逻辑芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中,由于不同客户集成技术不同,故对抛光材料的要求也不同,因此客户和供应商联合开发成为其成功的先决条件。

                      ③“多”。更先进的逻辑芯片工艺会要求抛光新材料,这为CMP抛光材料带来更多的增长机会,比如14纳米以下逻辑芯片工艺要求关键CMP工艺将达到20步以上,使用的抛光液将从90纳米的五六种增加到二十种以上,种类和用量迅速增长;7纳米以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步,使用的抛光液种类接近三十种。同样地,存储芯片有2D NAND向3D NAND技术变革,也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍增长。

                      2、光刻胶去除剂

                      根据光刻胶下游应用领域不同,公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。

                      在光刻工艺中,光刻胶被均匀涂抹在衬底上,经过曝光(通过局部光线照射产生潜影,改变局部光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后的光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺,将掩膜版上的图形转移到衬底上,形成与掩膜版完全对应的几何图形。在图案化的最后(即在光阻层的涂抹、成像、离子植入和刻蚀之后)进行下一步工艺步骤之前,光刻胶残留物需彻底除去。在掺杂步骤中离子轰击会硬化光刻胶聚合物,使得光刻胶变得不易溶解从而更难除去。

                      公司产品光刻胶去除剂是用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品。光刻胶去除剂一般由去除剂、溶剂、螯合剂、缓释剂等组成,其中关键是去除剂和溶剂的选择,从而获得优异的交联光刻胶聚合物的去除;螯合剂和缓蚀剂等添加剂提供金属及非金属基材分子级、原子级保护,并进行光刻胶残留物选择性去除,是其中核心技术

                      (二)公司所处产业链分析

                      集成电路产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试三个部分,而半导体材料位于整个产业链的上游,是完成制造和封装环节的基础。其中,半导体材料包括晶圆制造所需要的材料和封装所需材料,晶圆制造所需的材料是核心。

                      集成电路产业链.jpg

                       资料来源:《集成电路行业研究》(贺苏凝,姜雨彤),中信证券研究部

                      下游需求方面,集成电路下游应用市场包括计算机、通信网络、消费电子、工业控制、汽车电子等领域。2017年,受益于存储器的价格回升以及计算机产量的复苏性增长,计算机领域增长最快,达22.9%;其次为工业控制和网络通信领域,分别为21.8%和20.1%;汽车电子增速14.2%,消费电子增速13.9%。预计未来三年,下游市场整体增速仍将保持在15%以上。

                      1、集成电路行业

                      (1)行业概况

                      根据美国半导体协会统计,2017年全球集成电路行业收入为4,122亿美元,较2016年增长21.6%,全球各主要地区的半导体市场均有增长。美国半导体市场增长35%,是全球半导体增长最快的地区;欧洲增长17.1%;日本增长13.3%;亚太地区增长19.4%。其中,中国大陆地区的集成电路产业规模为802亿美元(5411.3亿元),增长率为24.8%。

                      2016年至2018年全球各国家/地区半导体市场规模

                      国家/地区

                      销售额(百万美元)

                      增长率(%)

                      2016

                      2017

                      2018E

                      2016

                      2017

                      2018E

                      美国

                      65,537

                      88,494

                      103,340

                      -4.7

                      35

                      16.8

                      欧洲

                      32,707

                      38,311

                      40,826

                      -4.5

                      17.1

                      6.6

                      日本

                      32,292

                      36,595

                      39,013

                      3.8

                      13.3

                      6.6

                      亚太地区(除日本)

                      208,395

                      248,821

                      268,051

                      3.6

                      19.4

                      7.7

                      合计

                      338,931

                      412,221

                      451,230

                      1.1

                      21.6

                      9.5

                      根据全球半导体贸易统计组织的预测,到2018年美国半导体市场将有16.8%的增长,欧洲和日本的增长率在6.6%左右,亚太地区增长率降至7.7%,但中国大陆地区仍将保持20%以上的增速,故中国大陆地区将成为2018年全球半导体市场增速最快的地区之一。

                      (2)中国集成电路行业概况

                      我国本土集成电路产业起步较晚。在国家及地方政府多项政策的支持和指引以及社会各界的共同努力下,我国集成电路从无到有,创新能力不断提升,现已在全球半导体市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会披露,自2002年以来,我国集成电路产业规模得到快速增长。2017年,中国集成电路产业销售额高达5,411.3亿元,比上年增长24.8%。

                      中国集成电路产业销售额

                      中国集成电路产业销售额

                      数据来源:招股说明书

                      2、半导体材料

                      (1)半导体材料特点

                      半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新换代快等特点。

                      第一,产业规模大。根据SEMI统计,2017年全球半导体材料的销售额为469.3亿美元,其中中国大陆和台湾地区半导体材料销售额合计179.1亿美元,合计占比超过全球三分之一。其中,中国台湾销售额102.9亿美元,占比22%;中国大陆销售额76.2亿美元,占比16%。

                      2013-2017年全球半导体材料市场销售规模(亿美元)

                      2013-2017年全球半导体材料市场销售规模.jpg

                      资料来源:SEMI

                      第二,细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的子行业,主要包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、SOI、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、工艺化学品、靶材、CMP材料(抛光液和抛光垫)及其他材料;封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。

                      2017年全球晶圆制造材料市场规模(亿美元)

                      2017年全球晶圆制造材料市场规模  

                      资料来源:SEMI,中国半导体行业协会

                      第三,技术门槛高。半导体材料的技术门槛一般要高于其他电子及制造领域相关材料,在研发过程中需要下游对应生产线进行批量测试。同时,芯片制造过程的不同和下游厂商对材料使用需求的不同,会导致对应材料的参数有所不同。

                      第四,更新换代快。工艺制程的不断演进需要半导体材料的匹配,因此下游行业日新月异的快速发展势必要求半导体材料更新换代速度不断加快,研发需求与日俱增。

                      (2)半导体材料市场规模

                      半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI统计,2017年全球半导体材料销售额为469亿美元,其中晶圆制造278亿美元,封装材料191亿美元。

                      2013-2017全球晶圆制造及封装材料市场销售规模(亿美元)

                      2013-2017全球晶圆制造及封装材料市场销售规模

                      资料来源:SEMI

                      根据《中国电子报》报道,2018年我国半导体材料市场规模85亿元。其中,晶圆制造材料市场规模约28.2亿元,封装材料市场规模约56.8亿元。

                      2016-2020年我国半导体材料市场规模及发展预测(亿美元)

                      2016-2020年我国半导体材料市场规模及发展预测

                      资料来源:《中国电子报》(来源:SEMICEMIA   2019.02

                      (三)行业市场空间及前景分析

                      1、CMP行业

                      (1)CMP行业特点

                      详见“三.(一).1”化学机械抛光液

                      (2)市场容量

                      根据Cabot Microelectronics官网公开披露,2018年全球CMP抛光材料市场规模约为20.1亿美元,其中抛光液和抛光垫市场规模分别为12.7亿美元和7.4亿美元;预计2017-2020年全球CMP抛光材料市场年均复合增长率为6%。

                      2016-2018年全球CMP抛光材料市场规模(亿美元)

                      2016-2018年全球CMP抛光材料市场规模

                      数据来源:Cabot Microelectronics 官网公开披露资料

                      (3)产业格局

                      全球芯片抛光液市场主要被美国、日本、韩国等三国企业所垄断。其中主要包括日本Fujimi、Hinomoto Kenmazai,美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka以及韩国的ACE,其共占全球90%以上的高端市场份额。

                      全球CMP抛光垫主要被陶氏所垄断。陶氏公司占据全球抛光垫市场79%的市场份额,在细分集成电路芯片和蓝宝石两个高端领域更是占据90%的市场份额。此外,3M、卡博特、日本东丽、台湾三方化学等可生产部分芯片用抛光垫。

                      2、光刻胶去除剂

                      (1)光刻胶去除剂行业特点

                      详见“三.(一).2”章节。

                      (2)市场容量

                      根据SEMI披露,2014年全球集成电路光刻胶去除剂市场开始复苏,并在2015-2017年持续增长,2017年达到5.57亿美元。

                      1995-2017全球集成电路领域光刻胶去除剂市场规模

                      1995-2017全球集成电路领域光刻胶去除剂市场规模

                      数据来源:SEMI

                      三、经营分析

                      (一)市场地位

                      安集微电子是国内唯一一家能够提供12英寸IC抛光液的本土供应商”,但在更高端的STI制程上,尚没有掌握核心原材料研磨粒的制备技术。

                      公司抛光液销售情况及市场占有率

                      项目

                      2018年度

                      2017年度

                      2016年度

                      全球销售额(万美元)

                      127,000.00

                      120,000.00

                      110,000.00

                      公司销售额(万元)

                      20,516.44

                      20,834.64

                      17648.37

                      公司销售额(万美元)

                      3,100.38

                      3,085.79

                      2656.97

                      公司全球市场占有率

                      2.44%

                      2.57%

                      2.42%

                      根据招股说明书披露2018年公司抛光液销售额为3,100.38万美元,市场占有率为2.44%。

                      格菲研究院认为,安集作为后进入市场企业,在现阶段产品技术含量仍与国际巨头存在一定差距,其产品销售更多依赖于本土晶圆厂的支持,故公司全球市场占有率在近三年保持稳定。

                      (二)对标分析

                      国际对标公司:

                      名称国家(地区)主营业务行业地位优劣势对比
                      Cabot Microelectronics美国化学机械抛光液全球领先的化学机械抛光液供应商(2017年全球占比35%)和第二大化学机械抛光垫供应商具备先发优势和规模优势。2000年之前即实现钨抛光液、电介质抛光液等化学机械抛光学的产业化
                      Entegris美国提供特殊化学品和先进材料处理解决方案(光刻胶去除剂)国际巨头产品行业领先,EUV1010光罩盒为全世界第一个获得ASML认证
                      Versum美国化学机械抛光液、光刻胶去除剂——2017年Versum材料业务收入8.30亿美元
                      Fujimi日本化学机械抛光液——2017年CMP研磨机销售收入146.21亿日元

                      由于A股市场中并不存在抛光液生产企业,故选取同产业链相近上市公司进行对比。

                      映射公司(A股上市公司):

                      名称主营业务主要产品主要应用领域
                      江丰电子高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务各种高纯溅射靶材半导体、平板显示、太阳能等
                      上海新阳半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造和销售服务半导体领域专用的电子化学品及配套设备产品电子、半导体、航空航天等
                      鼎龙股份化学新材料行业以及光电新材料行业相关产品的研发、生产与销售及相关贸易业务国内唯一生产抛光垫企业——
                      安集微电子关键半导体材料的研发和产业化不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂集成电路制造和先进封装


                      (三)营收构成及产品分析

                      报告期内,公司核心技术产品收入占营业收入的比例情况如下:

                      项目

                      2018年度

                      2017年度

                      2016年度

                      化学机械抛光液销售收入(万元)

                      20,516.44

                      20,834.64

                      17,648.37

                      光刻胶去除剂销售收入(万元)

                      4,205.34

                      2,300.92

                      1,941.78

                      核心技术产品收入(万元)

                      24,721.78

                      23,135.56

                      19,590.15

                      营业收入(万元)

                      24,784.87

                      23,242.71

                      19,663.92

                      占比

                      99.75%

                      99.54%

                      99.62%

                      公司营业收入分产品构成情况:

                      公司分产品收入情况

                      项目

                      2018年度

                      2017年度

                      2016年度

                      金额

                      (万元)

                      占比

                      金额

                      (万元)

                      占比

                      金额

                      (万元)

                      占比

                      主营业务







                      化学机械抛光液

                      20,516.44

                      82.78%

                      20,834.64

                      89.64%

                      17,648.37

                      89.75%

                      铜及铜阻挡层系列

                      16,436.96

                      66.32%

                      17,430.82

                      74.99%

                      15,028.09

                      76.42%

                      其他系列

                      4,079.48

                      16.46%

                      3,403.82

                      14.64%

                      2,620.28

                      13.33%

                      光刻胶去除剂

                      4,205.34

                      16.97%

                      2,300.92

                      9.90%

                      1,941.78

                      9.87%

                      集成电路制造用

                      1,277.26

                      5.15%

                      996.31

                      4.29%

                      755.37

                      3.84%

                      晶圆级封装用

                      1,080.2

                      4.36%

                      740.98

                      3.19%

                      607.51

                      3.09%

                      LED/OLED用

                      1,847.88

                      7.46%

                      563.63

                      2.42%

                      578.9

                      2.94%

                      其他

                      25.79

                      0.10%

                      73.81

                      0.32%

                      30.89

                      0.16%

                      主营业务收入合计

                      24,747.58

                      99.85%

                      23,209.36

                      99.86%

                      19,621.04

                      99.78%

                      其他业务







                      出售原材料

                      37.3

                      0.15%

                      33.35

                      0.14%

                      42.88

                      0.22%

                      营业收入合计

                      24,784.87

                      100.00%

                      23,242.71

                      100.00%

                      19,663.92

                      100.00%

                      公司产品营业收入增速低的原因:

                      公司现阶段销售主要依赖下游中芯国际,而中芯国际在2016年、2017年、2018年营业收入增长较低,故公司增速较低。

                      公司化学机械抛光液产品的产能、产量、销量情况:

                      产品类别

                      项目

                      2018年度

                      2017年度

                      2016年度

                      化学机械抛光液I

                      铜及铜阻挡层

                      系列

                      产能(吨)

                      9,435.29

                      4,905.4

                      4,532.35

                      产量(吨)

                      4,717.01

                      4,944.68

                      4,250.7

                      销量(吨)

                      4,515.12

                      4,560.47

                      4,008.12

                      产能

                      利用率

                      49.99%

                      100.80%

                      93.79%

                      产销率

                      95.72%

                      92.23%

                      94.29%

                      其他

                      产能(吨)

                      4,262.76

                      4,262.76

                      3,783.12

                      产量(吨)

                      1,477.2

                      1,218.29

                      989.83

                      销量(吨)

                      1,253.02

                      1,137.74

                      934.59

                      产能

                      利用率

                      34.65%

                      28.58%

                      26.16%

                      产销率

                      84.82%

                      93.39%

                      94.42%

                      光刻胶去除剂

                      集成电路制造用

                      产能(吨)

                      319.76

                      319.76

                      319.76

                      产量(吨)

                      223.58

                      146.37

                      118.87

                      销量(吨)

                      208.29

                      147.25

                      114.04

                      产能

                      利用率

                      69.92%

                      45.77%

                      37.17%

                      产销率

                      93.16%

                      100.60%

                      95.94%

                      晶圆级封装用

                      产能(吨)

                      319.76

                      319.76

                      319.76

                      产量(吨)

                      247.19

                      46.14

                      44.87

                      销量(吨)

                      251.33

                      46.56

                      37.47

                      产能

                      利用率

                      77.30%

                      14.43%

                      14.03%

                      产销率

                      101.67%

                      100.91%

                      83.51%

                      产能利用率低问题:

                      首先,由于公司产品研发门槛高,从研发立项到实现量产销售需要经过较长的周期。实现量产销售后具体产品的销售量增长受到下游客户相应工艺产能及产量影响。2017年,公司新建的2条铜及铜阻挡层系列抛光液生产线投产,新生产线投产后寻找客户需要一定时间,因此产能利用率下滑明显。

                      招股说明书披露日,公司各主要产品系列平均单价的变动情况如下:

                      项目

                      2018年度
                      同比变动率

                      2017年度
                      同比变动率

                      化学机械抛光液

                      铜及铜阻挡层系列

                      -4.75%

                      1.94%

                      其他系列

                      8.82%

                      6.71%

                      光刻胶去除剂

                      集成电路制造费用

                      -9.37%

                      2.15%

                      晶圆级封装用

                      -9.21%

                      -11.96%

                      LED/OLED用

                      -22.32%

                      1.22%

                      LED/OLED用价格降低较快原因:

                      2018年公司OLED客户需求放量,单价较低的OLED用光刻胶去除剂销售占比大幅上升。

                      截止2018年,公司前五大主要客户情况如下:

                      序号客户简称是否上市行业地位

                      销售金额

                      (万元)

                      销售占比
                      1中芯国际2017年全球第五大晶圆代工企业、2017年中国第二大晶圆制造企业(内资第一),中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业14787.3759.70%
                      2台积电2017年全球第一大晶圆代工企业2020.288.15%
                      3长江存储专注于3D   NAND闪存芯片设计、生产和销售的IDM存储器公司,成功设计并制造了中国首批3D   NAND闪存芯片,2018年发布突破性技术Xtacking;武汉新芯为长江存储全资子公司,中国乃至世界领先的NOR   Flash供应商之一,2017年中国第九大晶圆制造企业(内资第五)1890.727.63%
                      4华润微电子2017年中国第六大晶圆制造企业(内资第三)1088.854.39%
                      5华虹宏力与上海华力合并为2017年全球第七大晶圆代工企业、2017年中国第五大晶圆制造企业1030.664.16%


                      (四)研发动态及分析

                      序号

                      项目名称

                      预计投资总额

                      拟投入募集资金金额

                      项目建设期

                      1

                      安集微电子科技(上海)股份有限公司CMP抛光液生产线扩产项目

                      12000

                      12000

                      2年

                      2

                      安集集成电路材料基地项目

                      10500

                      9410

                      2年

                      3

                      安集微电子集成电路材料研发中心建设项目

                      6900

                      6900

                      2年

                      4

                      安集微电子科技(上海)股份有限公司信息系统升级项目

                      2000

                      2000

                      2年

                      5

                      其他与主营业务相关的运营资金

                      ——

                      ——

                      ——

                      合计

                      31400

                      30310

                      ——

                      1、安集微电子科技(上海)股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目

                      本项目建设期预计为2年,计划投资12,000.00万元用于CMP抛光液的生产系统和相应的厂务系统,包括购置自动加料系统、预混系统、5吨和10吨的生产系统、自动包装系统和自动数据采集系统,并对厂房进行隔间改造,引入全新的与生产系统配套的空调、纯水、排水、用气、用电、仓储装修和自动运输系统。

                      评价:

                      公司招股说明书披露2018年化学抛光液中铜及铜阻挡层产能利用率是49.99%,公司方面解释是2016年度产能利用率接近饱和,2017年10月公司两条新建生产线投产,使得2018年度合计产能有较大幅度提升,2018年公司客户订单未能与产能同步大幅增长。既然公司在2018年产量未能同步大幅增长,现阶段继续扩产,该项目价值待考究

                      2、安集集成电路材料基地项目

                      该项目计划投资10,500.00万元,用于建造新厂房,购置并安装光刻胶去除剂、甘氨酸生产设备及相应配套设施。

                      评价:安集微电子2018年光刻胶产销率为93.16%,产能接近饱和,故建设光刻胶生产厂有利于公司扩大产能,满足客户扩建晶圆厂投产后需求。

                      3、安集微电子集成电路材料研发中心建设项目

                      本项目投资6900.00万元,拟在上海安集现有的研发中心的基础上新购置5台研发设备并配备研发人员,进一步提升公司的研发能力。

                      评价:在抛光液和光刻胶去除剂领域,美国和日本的竞争对手具备先发优势,在全球市场进行技术垄断。严格的保密和专利保护措施,对新进入企业构筑了技术壁垒。同时,行业产品本身开发周期长、技术要求高,因此需要企业前期进行大量的投入。

                      4、安集微电子科技(上海)股份有限公司信息系统升级项目

                      本项目计划投资2000.00万元,对公司现有的信息系统进行升级,实现产品生产的全过程控制管理以及财务、人力等管理模块的协同管理,项目投资2年,主要内容包括升级企业资源管理系统、供应链管理系统、生产管理及质量控制系统、自动化办公系统、财务系统以及信息数据整合。

                      (五)竞争力优势分析

                      公司产品实现进口替代的前提条件是公司产品技术水平和性能指标满足客户工艺需求,同时在技术、产品、价格和服务等方面具有综合优势。

                      1、技术水平方面

                      目前公司主要竞争对手为美国、日本企业,这些企业具有先发优势,长期位于垄断地位,并保持对最领先技术节点的产品供应。从实现大批量供应的最领先技术节点来看,公司产品与行业龙头相比具有一定的代差。

                      集成电路制程节点不断缩小,每两年左右出现新一代技术节点,但每一代技术节点产生后对应的产品生命周期很长。即使是同一技术节点,不同客户的技术水平和工艺特点存在差异,对产品的要求也不同。公司产品在主要技术指标方面已经达到美国和日本同类产品同等水平,并且与行业领先客户建立了长期合作关系,有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案,进而建立技术优势。

                      2、性能指标方面

                      公司产品化学机械抛光液和光刻胶去除剂为集成电路制造领域关键材料。其中以化学机械抛光液为例,其关键性能指标包括抛光速率、不同被抛光材料的抛光选择比、表面均匀度等。各项指标相互影响,某一指标的提高可能会导致其他指标的降低,故公司产品可以及时满足客户工艺要求。

                      3、生产成本方面

                      目前公司主要竞争对手为美国、日本企业,这些企业具有先发优势,长期处于垄断地位,因此产品价格一般较高。公司通过拥有完全自主知识产权的技术创新和有效的管理以及本土供应链,降低了产品成本,为下游客户带来了显著的经济效益。

                      4、销售策略方面

                      从技术维度,对于成熟技术应用,在满足客户技术要求的前提下,公司通过更有竞争力的价格和更快速、优质的服务实现进口替代;对于新技术和新工艺,公司通过与客户紧密合作,依托技术创新实力和灵活快速的响应机制,针对客户需求以及工艺特点要求定制化产品为客户创造更高价值,以赢得客户并成为首选供应商。

                      从区域维度,公司在中国大陆设有生产中心和研发中心,对于中国及亚太地区客户,公司借助地理优势和文化优势,通过缩短供应链并降低供应风险,提升服务和技术支持水平,降低客户成本等策略进行客户维护与开拓,对于欧美等地区客户,公司基于灵活快速的反映和高效的内部决策机制,及时响应客户需求,与客户建立并保持良好的合作关系。

                      四、财报解读


                      2018年财务数据对比

                      项目

                      上海新阳

                      江丰电子

                      安集微电子

                      Cabot   Microelectronics

                      Versum

                      Entegris


                      营业收入(亿元)

                      5.6

                      6.5

                      2.47





                      同比增长(%)

                      18.50%

                      18.12%

                      6.64%





                      毛利率

                      33.95%

                      29.60%

                      51.10%

                      53.23%

                      42.57%

                      46.43%


                      销售费用(亿元)

                      0.37

                      0.43

                      0.15





                      销售费率(%)

                      6.61%

                      6.62%

                      6.07%





                      管理费用(亿元)

                      0.46

                      0.417

                      0.211





                      管理费率(%)

                      8.21%

                      6.42%

                      8.55%





                      研发费用(亿元)

                      0.508

                      0.465

                      0.536





                      研发费率(%)

                      9.07%

                      7.15%

                      21.71%

                      8.80%

                      3.58%

                      7.64%


                      研发总支出(亿元)

                      0.508

                      0.465

                      0.5363





                      研发占比(%)

                      9.07%

                      7.15%

                      21.71%





                      净利润(亿元)

                      0.0613

                      0.588

                      0.4496





                      净利润率(%)

                      4.79%

                      8.97%

                      19.41%





                      归母净利润(亿元)

                      0.0665

                      0.6

                      0.4496





                      净资产收益率(%)

                      0.50%

                      9.98%

                      10.38%





                      有息负债率(%)

                      0

                      1.04%

                      0





                      存货周转率

                      0.83

                      2.41

                      1.8

                      3.84

                      4.67

                      3.56


                      应收账款周转率

                      2.07

                      4.96

                      5.33

                      8.39

                      8.32

                      7.65


                      流动比率

                      4.33

                      1.15

                      5.06

                      5.17

                      4.33

                      3.82


                      速动比率

                      3.85

                      0.83

                      2.88

                      4.24

                      3.11

                      2.61


                      经营活动现金流净额(亿元)

                      0.65

                      0.05

                      0.55





                      投资活动现金流净额(亿元)

                      -0.509

                      -1.37

                      -0.0402





                      筹资活动现金流净额(亿元)

                      -0.29

                      4.92

                      0






                      毛利率:

                      安集微电子为51.10%、上海新阳为33.95%、江丰电子毛利率为29.60%,尽管三家公司提供不同晶圆制造材料,但安集微电子毛利率明显另外其他两家要高,故可以推断安集微电子产品技术要求更高 。同时,Cabot MicroelectronicsVersumEntegris分别为53.23%42.57%46.43%,通过对比可以发现安集微电子在产品力上与国外差距较小。

                      销售费率:

                      上海新阳为6.61%、江丰电子为6.62%、安集微电子为6.07%,由于三家公司皆为To B类公司,产品销售情况更多更取决于产品本身的科技含量,故三家销售费用相近 

                      管理费用:

                      上海新阳为0.46亿元、江丰电子为0.417亿元、安集微电子为0.211亿元,安集微电子管理费用最低。但是由于安集微电子销售额较低故,在管理费用率方面上海新阳为8.21%、江丰电子为6.42%、安集微电子为8.55%。故从相对值来看,安集微电子较高。

                      研发费用:

                      上海新阳为0.508亿元、江丰电子为0.465亿元、安集微电子为0.536亿元,三家公司差别不大。但由于安集微电子营业总收入较低,故从研发费用率的角度来看,上海新阳为9.07%、江丰电子为7.15%、安集微电子为21.71%。同时,Cabot Microelectronics、Versum、Entegris研发费率为8.80%、3.58%、7.64%,故通过对比可以发现安集微电子对于科研重视力度大于国内外同行业企业。

                      净利润:

                      上海新阳净利润为0.06亿元、江丰电子为0.588亿元、安集微电子为0.45亿元,从绝对值的角度来看安集微电子净利润较高。

                      应收账款周转率:

                      上海新阳为2.07、江丰电子为4.96、安集微电子为5.33,Cabot Microelectronics为8.39、Versum为8.32、Entegris为7.65,运营效率方面安集微电子国内最好,但与国外企业相比还存在差距。

                      经营活动现金流:

                      上海新阳为0.65亿元、江丰电子为0.05亿元、安集微电子为0.55亿元,安集微电子经营活动现金流净额与净利润匹配度高。

                      综上所述,在财务方面安集微电子与同产业链环节中类似公司相比,运营效率更高,财务更加稳健。

                      五、估值定价

                      2018年安集微电子产品单价情况


                      铜及铜阻挡层系列

                      其他

                      集成电路制造用

                      晶圆级封装用

                      金额(万元)

                      16436.96

                      4079.48

                      1277.26

                      1080.2

                      产能(吨)

                      9435.29

                      4262.76

                      319.76

                      319.76

                      销量(吨)

                      4515.12

                      1253.02

                      208.29

                      251.33

                      产能利用率

                      49.99%

                      34.65%

                      69.92%

                      77.3%

                      单价(万元)

                      3.64

                      3.26

                      6.13

                      4.30

                      方法1:PE估值法

                      重要假设:

                      1、宏观经济保持稳定;

                      2、公司不断研发出新的产品;

                      3、公司市场份额有所扩张;

                      4、公司管理层无重大变故;

                      分析过程:

                      1、公司现阶段销售额2.47亿元,在价格不变的情况下,产能满产能达到的销售额是5.15亿元,按照19%的净利润率,公司净利润天花板为1亿元;

                      2、由于经济下滑、比特币矿机熄火,2019年硅晶圆库存上升较多,故公司受到下游产业影响,预计今年营收增长率较低;

                      3、预计5G临时商用牌照今年下半年发放,2020年大规模商用,故后期市场对半导体需求较大。

                      乐观:

                      公司净利润增长20%,产品力与国外竞品相比差距缩小,同产业链中江丰电子与上海新阳皆为50倍以上PE,故给予公司30倍PE。公司市值为0.45*30=13.5亿元。

                      中性:

                      公司净利润不增长,产品力与国外竞品相比差距加大,给予公司25倍PE。故公司市值为0.45*25=11.25亿元。

                      悲观:

                      公司净利润下滑10%,产品力与国外竞品相比差距加大,产品价格下跌,给予公司20倍PE。故公司市值为0.45*20=9亿元。

                      方法2:PS估值法

                      重要假设:

                      1、宏观经济保持稳定;

                      2、公司不断研发出新的产品;

                      3、公司市场份额有所扩张;

                      4、公司管理层无重大变故;

                      分析过程:

                      1、公司现阶段销售额2.47亿元,在价格不变的情况下,产能满产能达到的销售额是5.15亿元;

                      2、由于经济下滑、比特币矿机熄火,2019年硅晶圆库存上升较多,故公司受到下游产业影响,预计今年营收增长率较低;

                      3、预计5G临时商用牌照今年下半年发放,2020年大规模商用,故后期市场对半导体需求较大。

                      乐观:

                      公司营业收入增长20%,产品力与国外竞品相比差距缩小,同产业链中江丰电子与上海新阳皆为10倍以上PS,保守给予10倍PS。故公司市值为2.42*1.2*10=29.04亿元。

                      中性:

                      公司营业收入不增长,产品力与国外竞品相比差距较大,保守给予公司8倍PS。故公司市值为2.42*1*8=19.36亿元;

                      悲观:

                      公司营业收入下滑10%,产品力与国外竞品相比差距较大,保守给予公司6倍PS。故公司市值为2.42*6=14.52亿元;

                      方法3:PB法 

                      重要假设:

                      1、宏观经济保持稳定;

                      2、公司不断研发出新的产品;

                      3、公司市场份额有所扩张;

                      4、公司管理层无重大变故;

                      乐观:

                      行业继续持续发展,公司产品力高于江丰电子和上海新阳,其中江丰电子净资产6亿,市值89亿,PB为14倍,保守给予PB10倍。故公司市值为4.3*10=43亿元。

                      中性:

                      行业继续高速发展,现阶段公司产品科技含量高于江丰电子和上海新阳,但产品科技含量短期被赶超,保守给予PB为8倍,故市值为4.3*8=34.3亿元。

                      悲观:

                      行业发展停滞,现阶段公司产品科技含量高于江丰电子和上海新阳,但科技产品含量短期被赶超,保守给予PB为6倍,故市值为4.3*6=25.8亿元。


                      方法

                      情况 

                      市值

                      每股价格(元)

                      动态PE

                      乐观

                      20.76

                      52.12

                      中性

                      11.25

                      28.23

                      悲观

                      9.1

                      21.34

                      市场空间逆推

                      PS估值法

                      乐观

                      29.04

                      72.91

                      中性

                      19.36

                      48.61

                      悲观

                      13.06

                      32.79

                      市净率

                      乐观

                      43

                      107.96

                      中性

                      34.3

                      86.11

                      悲观

                      25.8

                      64.77

                      公司名称

                      募资额

                      发行股份

                      每股价格(元)

                      安集微电子

                      30310万元

                      13277905

                      22.82

                      综上所述,由于19年半导体行业需求出现滑坡,故给予建议采用PE中性估值法,公司市值为11.25亿,根据3983.13万股本推算的公司股价为28.24/股。公司上市价格预计为22.82/股。

                      六、风险提示

                      (一)产品单一风险

                      报告期内,公司产品化学机械抛光液和光刻胶去除剂合计收入占营业收入比例分比为99.62%、99.54%和99.75%。因此如果化学机械抛光液和光刻胶去除剂下游市场环境出现较大波动,公司的经营情况将受到较大影响。

                      (二)主要客户集中风险

                      2016年度、2017年度、2018年度,公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比分别为92.7%、90.01%、84.03%,其中向中芯国际下属子公司的销售收入占比分别为66.37%、66.23%、59.70%。如果公司的主要客户流失,或者主要客户因各种原因大幅减少对本公司的采购量或者要求大幅下调产品价格,公司的经营业绩可能出现下降。

                      (三)半导体行业周期变化风险

                      全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。其中1990-1999年、2000-2009年、2010-2018年全球GDP增长与集成电路市场增长的相关系数分比为-0.10、0.63、0.86,预计2019-2023年相关系数将进一步提高到0.93。如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑,将对公司经营业绩产生重大不利影响。

                      (四)原材料供应及价格上涨风险

                      硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒为公司生产所需的最主要原材料,主要从日本等国家进口。2016年度、2017年度、2018年度,公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购额的百分比分别为56.56%、52.87%、56.98%,采购相对集中。当主要供应商供货条款发生重大调整或停产、交付能力下降、供应中断等,或者进出口政策出现重点大变化,或出现过激贸易膜材,或者原材料采购过采取出口管制,或公司主要原材料价格收到市场影响出现上升,将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响,从而对公司的经营业绩造成不利影响。

                      此外,公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料,随着环保政策趋严,供应趋紧,原材料价格可能存在上涨的风险。

                      (五)汇率波动风险

                      2016年度、2017年度、2018年度,公司汇兑收益的金额分别为287.17万元、-625.92万元和560.86万元。如果结算汇率短期内波动较大,公司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响,进而对经营业绩造成影响。

                      (六)政府补助占净利润金额较高                               

                      单位:万元

                      时间

                      2016年度

                      2017年度

                      2018年度

                      税收优惠

                      429.39

                      559.58

                      993.19

                      政府补助

                      242.91

                      335.24

                      278.47

                      总计

                      672.3

                      894.82

                      1271.66

                      净利润

                      3571.57

                      3722.62

                      4312.98

                      政府总补助/净利润占比

                      18.82%

                      24.04%

                      29.48%

                      2016年度、2017年度、2018年度政府给予的税收优惠以及政府补助总额占净利润比重分别为18.82%、24.04%、29.48%比较重大,故后期如果政府补助降低,对公司净利润影响较大。

                      内容创作:格菲科创板研究院

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