技术优势

1.掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术

2014年方邦电子推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列,屏蔽效能进一步提高,同时可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性,能够满足下游应用更高的技术要求,进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域,可应用于5G等高频领域,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。

注:

1、FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

2、PCB是印制电路板,一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能弯折、挠曲的,一般应用在一些不需要弯折需要比较硬强度的地方,如电脑主板、手机主板等。FPC简称软板,属于PCB的一种,一般用PI做基材,是柔性材料,可以任意进行弯折、挠曲,一般应用在需要重复挠曲及一些小部件的链接,如翻盖手机翻盖弯折的部分、打印机连接打印头的部位、各种模组等。

3、可挠性是指物体受力变形后,在作用力失去之后能够保持受力变形时的形状的能力。

4、电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料,目前主要应用于关键电子元器件FPC及相关组件中,是FPC的重要原材料。

5、电子元器件在运行过程中会产生电磁波,电磁波会与电子元器件作用形成电磁干扰。超高电磁屏蔽效能就是指对电磁干扰的屏蔽效果更好。插入损耗即信号传输损耗,极低插入损耗技术是指大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性。


创新展示
  • 电磁屏蔽膜

  • 导电胶

  • 极薄挠性覆铜板

  • 超薄可剥离铜箔

  • 自由接地膜

研发动态

1、在研项目分析:

序号

研发方向

科研课题名称

先进程度

累计投入经费(万元)

预计完成时间

目前研发阶段

1

极薄覆铜板方向

无胶挠性覆铜板

国际先进

598.82

2019

试产阶段

2

高频信号传输用柔性基板

国际先进

778.71

2021

试验阶段

3

导电胶膜方向

导通性电磁屏蔽导电胶膜

国际先进

602.77

2021

样品/试产阶段

4

接地膜方向

FPC高设计自有度用自由接地膜

国际先进

682.11

2019

样品/试产阶段

5

电磁屏蔽膜方向

高频、极低插入损耗电磁屏蔽膜

国际先进

470.49

2020

样品/试产阶段

资料来源:招股说明书

格菲研究院认为,方邦电子的在研发项目比较丰富,符合公司产品定位,同时又能缓解产品单一风险。


内容创作:格菲科创板研究院

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