方邦股份多空观点:汇率波动风险

用户:金戈铁马发表于:07/08 11:19

方邦电子出口销售额占比分别为 9.29%、16.56%和 14.85%。该部分销售采用美元结算,汇率波动会给方邦电子的销售带来不确定性风险。此外,方邦电子的竞争对手主要为日本企业拓自达、东洋科美。汇率的波动将影响竞争对手的价格竞争力,从而影响方邦电子的定价策略。未来,若美元或日元相对人民币贬值,有可能对方邦电子的产品售价产生不利影响,导致方邦电子的营业收入、营业利润有所下滑。

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  • 方邦股份的上游市场化程度较高,拥有充足的市场供应,可以保证方邦股份发展所需原材料的稳定供应,且质量可以达到标准。在下游应用领域,消费电子、汽车电子等产品的轻薄化趋势日益显现,伴随着5G时代的到来,未来FPC的市场需求仍将维持一定的增长速度,FPC市场需求扩大将带动电磁屏蔽膜市场规模扩大,电磁屏蔽膜市场规模扩大了,市场的蛋糕做大了,分到每一家企业的蛋糕自然也就大了,更何况是在国内行业领先的方邦股份。

  • IPO募资着力发展极薄挠性覆铜板。招股说明书显示,其中一种极薄挠性覆铜板已进入样品测试阶段。未来“高频信号传输用柔性基板”及“极高剥离强度的电子基板”课题研发成功后,将进一步提升极薄挠性覆铜的高频信号传输、剥离强度等性能。电磁屏蔽膜、导电胶膜和极薄挠性覆铜板均为FPC的重要原材料,潜力业务与现有主业在客户及应用领域高度协同,有助于方邦电子将新业务导入客户。

  • 公司产品的直接销售对象FPC厂商,在华南地区较为集中。经过多年的发展,方邦电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品,并积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。2016年、2017年和2018年,方邦电子电磁屏蔽膜销量为237.29万平方米、292.19万平方米和364.50万平方米,业务规模位于行业前列。随着募投项目的投产,方邦电磁屏蔽膜产品规划产能将达860万平米。

  • 从招股书的财务数据来看,公司近年来的业绩是相当华丽,经营性现金流也比较不错。营业收入与净利润逐年上升,经营性净现金流整体保持稳步递增。刚刚发布的中报显示,公司净利润超过7000万,营收1.39亿,净利率超过48%,史上新高,几乎和茅台有的一拼,可见公司产品的竞争力非常强,公司产品竞争力强在市场上就有话语权,盈利能力就会得到提升。

  • 方邦股份的原材料主要包括导电粒子、聚酯薄膜和胶水材料等,由于是本土企业,因此相比于国外企业而言成本比较低廉,这在任何一个行业基本都是这样。公司目前的毛利率超过72%,和五粮液一个级别。方邦股份之所以能够维持如此高的毛利率,除了具有成本优势之外,更重要的在于公司的研发团队。公司所处行业电磁屏蔽膜行业是技术密集型行业,技术难度大,壁垒高,行业内企业数量少,竞争不充分,从而导致产品价格高。公司高管团队大多为硕博学历,背景深厚,经过数年的研发与经验的积累,公司掌握了生产电磁屏蔽膜的一系列核心技术,从而能够维持高毛利率。

  • 柔性线路板除了身体柔韧性比较好外,还可以实现电磁屏蔽的效果。电子元器件在运行过程中会产生电磁波,电磁波会与电子元器件作用形成电磁干扰。随着现代电子产品的发展,FPC趋于高频高速化,产生的电磁干扰越来越严重,有效的抑制电磁干扰成为了FPC产品的重要组成部分。目前,FPC电磁屏蔽的主要措施是在其表面贴电磁屏蔽膜。方邦股份,就是一家生产电磁屏蔽膜的厂家。它的电磁屏蔽膜是柔性电路板的必备品,同时在传统的电路板(PCB)上广泛使用。

  • 公司致力于成为一家世界级的高端电子材料制造商,解决方案的提供者。已拥有高效的研发团队以及快速反应的销售队伍,实力雄厚、管理完善。始终将技术创新能力作为核心竞争优势,已取得授权专利48项,已申请受理中专利超过150项。优质高效,务实创新,优秀的团队带给世界优质的产品,发展无极限,创新无止境,创新实现价值,相信公司以后的路越走越长。

  • 广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东,是国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,一家以自主知识产权为主的创新型企业,产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等,生产工艺及性能在国际处于领先水平,打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖,提供了更为卓越的产品性能,满足了客户的更高需求。

  • 公司产品市场空间可谓广阔,根据产品分类主要表现在5个方面。一个是柔性印制线路板产品适用范围广,在各大电子领域得到广泛应用,另一个是智能手机市场规模大,5G换机潮推动柔性印制线路板上的电磁屏蔽膜市场发展。再者可穿戴设备市场增速迅猛,柔性印制线路板上的电磁屏蔽膜成为了不可或缺的核心材料。其次,国内汽车市场规模巨大,汽车设备升级对车用的柔性印制线路板上电磁屏蔽膜需求量大。最后,基站的建设带动通信设备行业的发展,加大对柔性印制线路板上的电磁屏蔽膜需求。总之,概括地讲就是5G与生活水平的提高带来了战略机遇。

  • 方邦股份目前生产的微针型电磁屏蔽膜已经可应用于5G等新兴领域,募投的电磁屏蔽膜建设项目,就是现有电磁屏蔽膜系列产品的延续和升级,而且方邦电子在电磁屏蔽膜、极薄覆铜板方向,都针对5G时代的高频信号传输等进行了研发布局。相信随着5G时代的到来,公司产品市场份额有望进一步提升,盈利能力增强,都有可能赶超日本拓自达,成为全球规模最大的电磁屏蔽膜生产公司。

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  • 公司主要产品是电磁屏蔽膜,属于高端电子材料。电磁屏蔽膜行业属于电子领域的中上游,上游主要是供应原材料和配件,主要包括树脂、橡胶、导电粒子、铜钯、镍钯、原膜、包装材料等。直接下游主要为FPC行业,终端应用领域主要包括消费电子、汽车电子和通信设备等。公司所处的行业是产业链的中游,前后夹击,话语权少,不好干。

  • 根据招股书披露,2017年,方邦电子向前五大供应商的采购金额合计为2543.27万元,占同年采购总额的比重为54.98%。由此计算当年的采购总额仅为4625.81万元。同年,方邦电子现金流量表中的“购买商品、接受劳务支付的现金”科目支出金额则高达5812.59万元,相比同年采购总额多出了约1200万元,且当年公司的应付账款科目余额并未出现明显减少。上述数据不符合正常的会计核算逻辑,多达上千万元的采购款支出实际流向不知所踪。

  • 方邦电子应收账款持续增加,虽然公司具有领先地位,但公司吸引客户的“优势”可能是采用大比例赊账交易。就方邦电子前五大客户来看,公司对2018年第一大客户的厦门弘信电子科技股份有限公司销售收入为3756万元,但应收账款便高达2517万元,应收账款占营业收入比重高达67%。此外,公司2018年对上达电子股份有限公司销售收入为3413万元,同年应收账款为2570万元,占比更是高达75%。市场激烈背后,大客户如流失对公司影响十分巨大,故公司采取了大比例赊账交易的方式挽留客户。赊销存在明显的不确定性和多变性,增大了应收账款的风险。虽然对收入会有正面推动作用,但不健康的销售方式对公司长远来说并不是好事。

  • 从方邦电子募投项目来看,屏蔽膜生产基地建设项目将新增30万平方米/月的电磁屏蔽膜产能,全年扩产达到360万平方米。从公司现有产能来看,此次募投项目将直接把原有产能扩大72%。就目前来看,在方邦电子产能利用率并不饱和的前提下,公司并没有扩产的必要,提高产能利用率便可以达到扩产目的,而此次募投项目存在盲目扩张的冲动。考虑到此次公司在已有产能闲置背景下仍继续扩大,如果实现有效销售缺乏有力依据,募投项目存在巨大的风险。

  • 方邦电子表示,公司电磁屏蔽膜年度产能利用率逐步已经趋于饱和,部分月度产能利用率峰值接近100%,总体产能不足与市场需求提高的矛盾日趋激烈。但从方邦电子披露的电磁屏蔽膜差产能、产量、销量情况来看,公司产销率接近100%。但产能利用率却和公司表述的趋于饱和大相径庭。虽然近三年公司产能利用率在持续走高,但2018年产能利用也仅为75.79%,距离所谓的产能饱和还存在较大的空间,而且月度产能利用率达到峰值并不能说明问题,所谓的产能瓶颈存在夸大的嫌疑。

  • 2017年1月6日,来自日本的拓自达称方邦电子侵犯了其“印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板”发明专利,索赔9200万元。日本拓自达是电磁屏蔽膜行业市场占有率排第一位的国际巨头,是方邦电子在全球范围内的主要竞争对手。由于诉讼需要准备大量的材料,同时涉案的专利技术也被冻结,虽然最后拓自达以一再败诉告终,但通过诉讼策略,延缓了方邦电子的业务发展,对公司正常的生产经营造成了不利影响。

  • 2016年、2017年和2018 年,方邦股份主要产品电磁屏蔽膜销量为237.29万平方米、292.19万平方米和364.50万平方米,销量增长速度较快,尽管公司根据当前市场情况对屏蔽膜扩产项目的市场前景进行了充分的调研和论证,但是如果未来市场环境出现新技术更迭或新竞争者进入等不利变化,公司将面临屏蔽膜生产基地建设项目投产后新增产能未能及时消化的风险。

  • 根据当时披露的创业板招股书,在2014年到2017年1-6月报告期内,方邦电子的毛利率分别为63.08%、61.00%、72.11%、72.65%,而同期的同行业可比上市公司毛利率平均值仅为17.74%、15.92%、17.35%、20.15%,方邦电子的毛利率高出同行业可比上市公司均值3倍还多。此次科创板招股书披露,从2016年到2018年的三年,方邦电子综合毛利率分别为72.11%、73.17%、71.67%,依然维持在较高水平。较高的毛利率引发质疑。

  • 方邦电子的募投项目以及产能利用率备受质疑。2016年到2018年,公司产能利用率分别为63.72%、64.37%、75.79%。产能利用率并没有达到饱和。但是另一边方邦电子正在极力通过募投资金规模扩大产能。一边是产能利用率未饱和,有上升空间,一边是借由产能扩大来急剧扩大的募投资金规模,前后逻辑不通,自相矛盾,公司募投项目及产能利用率存质疑。

  • 与上次闯关创业板相比,方邦电子的募集项目尽管没有发生变化,但是募集金额却大幅增加。方邦电子的募投项目分别为挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目,两次申报募投项目并未发生变化,但是募投金额却发生了很大变化。申报创业板时拟募集金额仅为4.33亿元,而此次是10.84亿元,增加了150%,公司募投项目存疑。

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